Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Ryzen Z2 Go
समग्र प्रदर्शन स्कोर
हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Ryzen AI 9 HX 370 ने Ryzen Z2 को भारी 188% से बेहतर प्रदर्शन किया है।
विषय
मुख्य विवरण
प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 340 | 1183 |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | इस पर कोई डेटा नहीं है | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| बिजली दक्षता | 76.32 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| डेवलपर | AMD | AMD |
| उत्पादक | TSMC | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024−2025) | Rembrandt R (2025) |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (1 वर्ष पहले) | 6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Z2 Go के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 4 |
| थ्रेड्स | 24 | 8 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 3 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 4.3 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | 256 KB |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 2 mb |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 8 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 6 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 233 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Z2 Go की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| सॉकेट | FP8 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 2 mb + 8 mb |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Z2 Go द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Z2 Go द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | - |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Z2 Go द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Z2 Go के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 680M |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Z2 Go द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर
यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है। इसके अलावा, Passmark मल्टी-कोर प्रदर्शन को मापता है।
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core , Cinebench R11.5 का एक प्रकार है जो सभी प्रोसेसर थ्रेड्स का उपयोग करता है।
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.4 Single-Core
पक्ष और विपक्ष सारांश
| निष्पादन का मूल्यांकन | 19.93 | 6.91 |
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | 19.36 | 9.09 |
| भौतिक कोर | 12 | 4 |
| थ्रेड्स | 24 | 8 |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 6 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 2 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 188.4% अधिक है, इसमें एकीकृत GPU 113% अधिक तेज है, इसमें 200% अधिक भौतिक कोर और 200% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 50% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।
दूसरी ओर, Ryzen Z2 Go में 1300% कम बिजली खपत है।
AMD Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में AMD Ryzen Z2 Go को मात देता है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
