Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Ryzen Embedded R2312

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	344	2035
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	30.24	6.36
डेवलपर	AMD	AMD
उत्पादक	TSMC	GlobalFoundries
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Strix Point (2024−2025)	Picasso (2019−2022)
प्रकाशन की तारीख	जुलाई 2024 (1 वर्ष पहले)	21 जून 2022 (3 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R2312 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	12	2
थ्रेड्स	24	4
आधार clock speed	2 GHz	2.7 GHz
clock speed बढ़ाएं	5.1 GHz	3.5 GHz
बस की गति	54 MHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	80 KB (per core)	96 KB (per core)
L2 कैश	1 mb (per core)	512 KB (per core)
L3 कैश	24 mb (shared)	4 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	4 nm	12 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	233 mm²	210 mm²
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	4,940 million
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R2312 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP8	FP5
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 Watt	15 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R2312 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R2312 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R2312 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR5

DDR4

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R2312 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

RX Vega 3 और Radeon 890M की तुलना करें

AMD Radeon 890M

AMD Radeon Vega 3

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R2312 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	8

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

Ryzen AI 9 HX 370 19.98
+788%

Ryzen Embedded R2312 2.25

Passmark

Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है। इसके अलावा, Passmark मल्टी-कोर प्रदर्शन को मापता है।

Ryzen AI 9 HX 370 35119
+789%

नमूने: 2199

Ryzen Embedded R2312 3952
नमूने: 8

गेमिंग प्रदर्शन

पक्ष और विपक्ष सारांश

निष्पादन का मूल्यांकन	19.98	2.25
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	19.54	2.75
भौतिक कोर	12	2
थ्रेड्स	24	4
चिप लिथोग्राफी	4 nm	12 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 वाट	15 वाट

Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 788% अधिक है, इसमें एकीकृत GPU 610.5% अधिक तेज है, इसमें 500% अधिक भौतिक कोर और 500% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 200% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।

दूसरी ओर, Ryzen Embedded R2312 में 86.7% कम बिजली खपत है।

AMD Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में AMD Ryzen Embedded R2312 को मात देता है।

ध्यान रखें कि Ryzen AI 9 HX 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen Embedded R2312 एक डेस्कटॉप प्रोसेसर (गैर-नोटबुक और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।

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Ryzen AI 9 HX 370

Ryzen Embedded R2312

अन्य तुलनाएं

हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।

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सामुदायिक रेटिंग

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