Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Ryzen Embedded R1102G

VS

समग्र प्रदर्शन स्कोर

Ryzen AI 9 HX 370
2024
12 कोरे / 24 थ्रेडे, 28 Watt
20.05
+3756%
Ryzen Embedded R1102G
2020
2 कोरे / 2 थ्रेडे, 6 Watt
0.52

हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Ryzen AI 9 HX 370 ने Ryzen Embedded R1102G को भारी 3756% से बेहतर प्रदर्शन किया है।

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान3583159
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रलैपटॉप के लिएलैपटॉप के लिए
सीरीजइस पर कोई डेटा नहीं हैAMD Ryzen Embedded
बिजली दक्षता30.213.66
डेवलपरAMDAMD
उत्पादकTSMCGlobalFoundries
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामStrix Point (2024−2025)Zen (2017−2020)
प्रकाशन की तारीखजुलाई 2024 (1 वर्ष पहले)25 फरवरी 2020 (5 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R1102G के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर122
थ्रेड्स242
आधार clock speed2 GHz1.2 GHz
clock speed बढ़ाएं5.1 GHz1.2 GHz
बस की गति54 MHzइस पर कोई डेटा नहीं है
गुणकइस पर कोई डेटा नहीं है12
L1 कैश80 KB (per core)192 KB
L2 कैश1 mb (per core)1 mb
L3 कैश24 mb (shared)4 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी4 nm14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)233 mm2148 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है100 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्याइस पर कोई डेटा नहीं है3500 Million
64 bit का समर्थन++
Windows 11 की संगताइस पर कोई डेटा नहीं है-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R1102G की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11
सॉकेटFP8FP5
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)28 Watt6 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R1102G द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटUSB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4Aइस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI++
AVX++
Precision Boost 2+इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R1102G द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V++

मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R1102G द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR5DDR4-2400
अधिकतम मेमरी आकारइस पर कोई डेटा नहीं है32 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्याइस पर कोई डेटा नहीं है1
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थइस पर कोई डेटा नहीं है19.199 GB/s
ECC मेमरी का समर्थन-+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R1102G के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डAMD Radeon 890MAMD Radeon Vega 3

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen Embedded R1102G द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन4.03.0
PCI-Express लेन की संख्या164

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।


संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

Ryzen AI 9 HX 370 20.05
+3756%
Ryzen Embedded R1102G 0.52

Passmark

Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है। इसके अलावा, Passmark मल्टी-कोर प्रदर्शन को मापता है।

Ryzen AI 9 HX 370 35084
+3764%
नमूने: 2436
Ryzen Embedded R1102G 908
नमूने: 2

गेमिंग प्रदर्शन

पक्ष और विपक्ष सारांश


निष्पादन का मूल्यांकन 20.05 0.52
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड 19.48 2.75
भौतिक कोर 12 2
थ्रेड्स 24 2
चिप लिथोग्राफी 4 nm 14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 28 वाट 6 वाट

Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 3755.8% अधिक है, इसमें एकीकृत GPU 608.4% अधिक तेज है, इसमें 500% अधिक भौतिक कोर और 1100% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।

दूसरी ओर, Ryzen Embedded R1102G में 366.7% कम बिजली खपत है।

AMD Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में AMD Ryzen Embedded R1102G को मात देता है।

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अन्य तुलनाएं

हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।

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