Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Ryzen 3 30
विषय
मुख्य विवरण
प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 333 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
| बिजली दक्षता | 30.22 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| डेवलपर | AMD | AMD |
| उत्पादक | TSMC | TSMC |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024−2025) | Mendocino (2025) |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (1 वर्ष पहले) | 1 अक्टूबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 3 30 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 4 |
| थ्रेड्स | 24 | 8 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 2.4 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 512 KB (per core) |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 4 mb (shared) |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 6 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 233 mm2 | 100 mm2 |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 3 30 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | FP8 | FT6 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | LPDDR5 |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 3 30 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 610M |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | 3.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | 4 |
पक्ष और विपक्ष सारांश
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | 18.52 | 2.50 |
| भौतिक कोर | 12 | 4 |
| थ्रेड्स | 24 | 8 |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 6 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 15 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 इसमें एकीकृत GPU 640.8% अधिक तेज है, इसमें 200% अधिक भौतिक कोर और 200% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 50% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।
दूसरी ओर, Ryzen 3 30 में 86.7% कम बिजली खपत है।
हम AMD Ryzen AI 9 HX 370 और AMD Ryzen 3 30 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
