Ryzen AI 9 HX 370 बनाम EPYC Embedded 8434P

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	341	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	76.28	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	AMD
उत्पादक	TSMC	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Strix Point (2024−2025)	Siena (2023−2024)
प्रकाशन की तारीख	जुलाई 2024 (1 वर्ष पहले)	1 अक्टूबर 2024 (1 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX 370 और EPYC Embedded 8434P के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	12	48
थ्रेड्स	24	96
आधार clock speed	2 GHz	2.5 GHz
clock speed बढ़ाएं	5.1 GHz	3.1 GHz
बस की गति	54 MHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	80 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 कैश	1 mb (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	24 mb (shared)	128 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	4 nm	5 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	233 mm2	4x 73 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	75 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	35,500 million
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और EPYC Embedded 8434P की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP8	SP6
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 Watt	200 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX 370 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

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मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX 370 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR5

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और EPYC Embedded 8434P के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon 890M

N/A

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX 370 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	96

पक्ष और विपक्ष सारांश

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भौतिक कोर	12	48
थ्रेड्स	24	96
चिप लिथोग्राफी	4 nm	5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 वाट	200 वाट

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