Ryzen AI 9 HX 370 बनाम m3-8100Y
समग्र प्रदर्शन स्कोर
हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Ryzen AI 9 HX 370 ने Core m3-8100Y को भारी 1154% से बेहतर प्रदर्शन किया है।
मुख्य विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 250 | 2083 |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | इस पर कोई डेटा नहीं है | Core m3 |
| बिजली दक्षता | 74.59 | 33.33 |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024−2025) | Amber Lake-Y (2018−2021) |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (हाल ही में) | 30 अगस्त 2018 (6 वर्ष पहले) |
| लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत) | इस पर कोई डेटा नहीं है | $281 |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 2 |
| थ्रेड्स | 24 | 4 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 1.1 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 3.4 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | 4 GT/s |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | 128 KB |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 512 KB |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 4 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 14 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 233 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | 100 °C |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
| Windows 11 की संगता | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | FP8 | FCBGA1515 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 5 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Speed Shift | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| My WiFi | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Turbo Boost Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Idle States | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Smart Response | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EDB | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Secure Key | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | इस पर कोई डेटा नहीं है | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | + |
| VT-d | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| VT-x | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| EPT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | DDR3 |
| अधिकतम मेमरी आकार | इस पर कोई डेटा नहीं है | 16 GB |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 2 |
| अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ | इस पर कोई डेटा नहीं है | 33.3 GB/s |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड UHD Graphics 615 और Radeon 890M की तुलना करें | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 615 |
| वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार | इस पर कोई डेटा नहीं है | 16 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Clear Video HD | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति | इस पर कोई डेटा नहीं है | 900 MHz |
ग्राफ़िक्स इंटरफेस
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।
| समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 3 |
| eDP | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।
| 4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है | इस पर कोई डेटा नहीं है | 4096x2304@24Hz |
| अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है | इस पर कोई डेटा नहीं है | 3840x2160@60Hz |
| अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है | इस पर कोई डेटा नहीं है | 3840x2160@60Hz |
ग्राफ़िक्स API समर्थन
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।
| DirectX | इस पर कोई डेटा नहीं है | 12 |
| OpenGL | इस पर कोई डेटा नहीं है | 4.5 |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और Core m3-8100Y द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | 3.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | 10 |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर
यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है।
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core , Cinebench R11.5 का एक प्रकार है जो सभी प्रोसेसर थ्रेड्स का उपयोग करता है।
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R11.5 (जो रिलीज़ 15 संकेत करता है), Cinema 4D के निर्माता, Maxon द्वारा बनाया गया एक बेंचमार्क है। इसे Cinebench के बाद के संस्करणों द्वारा स्थानांतरित कर दिया गया था, जो Cinema 4D इंजन के अधिक आधुनिक रूपों का उपयोग करते हैं। इस्का सिंगल कोर संस्करण (कभी-कभी सिंगल-थ्रेड भी कहा जाता है) क्रिस्टल गोले और प्रकाश स्रोतों से भरे चमकदार कमरे को प्रस्तुत करने के लिए केवल एक प्रोसेसर थ्रेड का उपयोग करता है।
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
पक्ष और विपक्ष सारांश
| निष्पादन का मूल्यांकन | 21.94 | 1.75 |
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | 18.84 | 1.71 |
| भौतिक कोर | 12 | 2 |
| थ्रेड्स | 24 | 4 |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 14 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 5 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 1153.7% अधिक है, इसमें एकीकृत GPU 1001.8% अधिक तेज है, इसमें 500% अधिक भौतिक कोर और 500% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।
दूसरी ओर, m3-8100Y में 460% कम बिजली खपत है।
Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में Core m3-8100Y को मात देता है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
