Ryzen 9 4900H बनाम Ryzen 3 30

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	807	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	AMD Renoir (Ryzen 4000 APU)	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	8.44	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	AMD
उत्पादक	TSMC	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Renoir-H (Zen 2) (2020)	Mendocino (2025)
प्रकाशन की तारीख	16 मार्च 2020 (5 वर्ष पहले)	1 अक्टूबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen 9 4900H और Ryzen 3 30 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	8	4
थ्रेड्स	16	8
आधार clock speed	3.3 GHz	2.4 GHz
clock speed बढ़ाएं	4.4 GHz	4.1 GHz
गुणक	33	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 कैश	512 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 कैश	8 mb (shared)	4 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	7 nm	6 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	156 mm2	100 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	105 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	9,800 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen 9 4900H और Ryzen 3 30 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP6	FT6
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	54 Watt	15 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen 9 4900H और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA, SHA	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen 9 4900H और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

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मेमोरी विवरण

Ryzen 9 4900H और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4	LPDDR5
अधिकतम मेमरी आकार	64 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	4	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	68.27 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen 9 4900H और Ryzen 3 30 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) और Radeon 610M की तुलना करें

AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz)

AMD Radeon 610M

बाह्य उपकरणें

Ryzen 9 4900H और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	4

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	7.78	2.50
नवीनता	16 मार्च 2020	1 अक्टूबर 2025
भौतिक कोर	8	4
थ्रेड्स	16	8
चिप लिथोग्राफी	7 nm	6 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	54 वाट	15 वाट

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