Ryzen 9 3900 vs 7 360

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	437	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	16.19	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	लैपटॉप के लिए
सीरीज	AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop)	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	11.35	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	TSMC	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Matisse (Zen 2) (2019−2020)	Wildcat Lake (2026)
प्रकाशन की तारीख	24 सितंबर 2019 (6 वर्ष पहले)	16 अप्रैल 2026 (हाल ही में)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$499	$426

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen 9 3900 और Core 7 360 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	12	6
थ्रेड्स	24	6
आधार clock speed	3.1 GHz	1.5 GHz
clock speed बढ़ाएं	4.3 GHz	4.8 GHz
L1 कैश	64 KB (per core)	192 KB (per core)
L2 कैश	512 KB (per core)	2.5 mb (per core)
L3 कैश	64 mb	6 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	7 nm, 12 nm	3 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	2x 74 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	7,600 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	+	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen 9 3900 और Core 7 360 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	AM4	Intel BGA 1516
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	65 Watt	15 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen 9 3900 और Core 7 360 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
SIPP	-	+
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen 9 3900 और Core 7 360 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

इस पर कोई डेटा नहीं है

+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen 9 3900 और Core 7 360 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen 9 3900 और Core 7 360 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4-3200	DDR5, LPDDR5X
अधिकतम मेमरी आकार	128 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	51.196 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen 9 3900 और Core 7 360 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

N/A

Intel Xe3 Graphics (2 Xe)

बाह्य उपकरणें

Ryzen 9 3900 और Core 7 360 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	24	6

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	24 सितंबर 2019	16 अप्रैल 2026
भौतिक कोर	12	6
थ्रेड्स	24	6
चिप लिथोग्राफी	7 nm	3 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	65 वाट	15 वाट