Ryzen 3 3200U बनाम Xeon Gold 6130F

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	2049	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	सर्वर के लिए
सीरीज	AMD Ryzen 3	Intel Xeon Gold
बिजली दक्षता	6.00	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	GlobalFoundries	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Picasso-U (Zen) (2019)	Skylake (server) (2017−2018)
प्रकाशन की तारीख	6 जनवरी 2019 (6 वर्ष पहले)	11 जुलाई 2017 (8 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$2,049

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	16
थ्रेड्स	4	32
आधार clock speed	2.6 GHz	2.1 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.5 GHz	3.7 GHz
बस का प्रकार	PCIe 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	26	21
L1 कैश	128K (per core)	1 mb
L2 कैश	512K (per core)	16 mb
L3 कैश	4 mb (shared)	22 mb
चिप लिथोग्राफी	12 nm	14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	246 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	105 °C	87 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	4940 Million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	4 (Multiprocessor)
सॉकेट	FP5	FCLGA3647
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	135 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Speed Shift	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Turbo Boost Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.0
Hyper-Threading Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EDB	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EPT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4	DDR4-2666
अधिकतम मेमरी आकार	64 GB	768 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	6
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	38.397 GB/s	128.001 GB/s
ECC मेमरी का समर्थन	+	+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz)

इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Ryzen 3 3200U और Xeon Gold 6130F द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	12	48

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	6 जनवरी 2019	11 जुलाई 2017
भौतिक कोर	2	16
थ्रेड्स	4	32
चिप लिथोग्राफी	12 nm	14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 वाट	135 वाट

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