Ryzen 3 30 vs Ryzen AI Embedded X168

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1506	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	14.55	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	AMD
उत्पादक	TSMC	TSMC
आर्किटेक्चर का कोड नाम	Mendocino (2025)	Strix Halo (2025−2026)
प्रकाशन की तारीख	1 अक्टूबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)	23 जुलाई 2026 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen 3 30 और Ryzen AI Embedded X168 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	8
थ्रेड्स	8	16
बेस क्लॉक स्पीड	2.4 GHz	3.6 GHz
बूस्ट क्लॉक स्पीड	4.1 GHz	5 GHz
L1 कैश	64 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	512 KB (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	4 mb (shared)	32 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	6 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	100 mm2	70.6 mm2
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen 3 30 और Ryzen AI Embedded X168 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FT6	FP11
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	55 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen 3 30 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen 3 30 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

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मेमोरी विवरण

Ryzen 3 30 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR5

LPDDR5X

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen 3 30 और Ryzen AI Embedded X168 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड Radeon 8050S और Radeon 610M की तुलना करें

AMD Radeon 610M

AMD Radeon 8050S

बाह्य उपकरणें

Ryzen 3 30 और Ryzen AI Embedded X168 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	4	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	3.07	39.36
नवीनता	1 अक्टूबर 2025	23 जुलाई 2026
भौतिक कोर	4	8
थ्रेड्स	8	16
चिप लिथोग्राफी	6 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 वाट	55 वाट