PRO A10-8850B बनाम Processor N250

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1867	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	लैपटॉप के लिए
बिजली दक्षता	2.36	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
उत्पादक	GlobalFoundries	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Godaveri (2014−2016)	Twin Lake (2024−2025)
प्रकाशन की तारीख	29 सितंबर 2015 (9 वर्ष पहले)	7 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

PRO A10-8850B और Processor N250 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	4
थ्रेड्स	4	4
आधार clock speed	3.9 GHz	0.1 GHz
clock speed बढ़ाएं	4.1 GHz	3.8 GHz
L1 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	96 KB (per core)
L2 कैश	4096 KB	2 mb (shared)
L3 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	6 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	28 nm	10 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	245 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	72 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	72 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	2,411 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ PRO A10-8850B और Processor N250 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FM2+	Intel BGA 1264
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	95 Watt	6 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

PRO A10-8850B और Processor N250 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	+
FRTC	+	-
FreeSync	+	-
PowerTune	+	-
DualGraphics	+	-
TrueAudio	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
Out-of-band ग्राहक प्रबंधन	+	-
VirusProtect	+	-
RAID	+	-
HSA	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

PRO A10-8850B और Processor N250 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

इस पर कोई डेटा नहीं है

+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

PRO A10-8850B और Processor N250 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
IOMMU 2.0	+	-

मेमोरी विवरण

PRO A10-8850B और Processor N250 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3-2133	DDR4, DDR5, LPDDR5
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो PRO A10-8850B और Processor N250 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड R7 Graphics और UHD Graphics 730 की तुलना करें	AMD Radeon R7 Graphics	Intel UHD Graphics 730
iGPU कोर्स की संख्या	8	इस पर कोई डेटा नहीं है
शेडर प्रोसेसरों की संख्या	512	इस पर कोई डेटा नहीं है
Enduro	+	-
स्विच करने योग्य ग्राफिक्स कार्ड	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

PRO A10-8850B और Processor N250 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

ग्राफ़िक्स API समर्थन

PRO A10-8850B और Processor N250 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	DirectX® 12	इस पर कोई डेटा नहीं है
Vulkan	+	-

बाह्य उपकरणें

PRO A10-8850B और Processor N250 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	9

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	29 सितंबर 2015	7 जनवरी 2025
चिप लिथोग्राफी	28 nm	10 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	95 वाट	6 वाट

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