i9-13900TE बनाम Ryzen 3 30

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	731	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	लैपटॉप के लिए
बिजली दक्षता	14.15	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Raptor Lake-S (2023−2024)	Mendocino (2025)
प्रकाशन की तारीख	4 जनवरी 2023 (2 वर्ष पहले)	1 अक्टूबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	24	4
थ्रेड्स	32	8
आधार clock speed	1 GHz	2.4 GHz
clock speed बढ़ाएं	5 GHz	4.1 GHz
L1 कैश	80K (per core)	64 KB (per core)
L2 कैश	2 mb (per core)	512 KB (per core)
L3 कैश	36 mb (shared)	4 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	10 nm	6 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	257 mm2	100 mm2
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	1700	FT6
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	15 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX	+	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

+

इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR4, DDR5 Dual-channel

LPDDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड UHD Graphics 770 और Radeon 610M की तुलना करें

Intel UHD Graphics 770

AMD Radeon 610M

बाह्य उपकरणें

Core i9-13900TE और Ryzen 3 30 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	5.0	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	20	4

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	5.37	2.50
नवीनता	4 जनवरी 2023	1 अक्टूबर 2025
भौतिक कोर	24	4
थ्रेड्स	32	8
चिप लिथोग्राफी	10 nm	6 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 वाट	15 वाट

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