i3-370M बनाम Ryzen Embedded 7645

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	2951	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	0.03	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
सीरीज	Intel Core i3	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	0.80	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Arrandale (2010−2011)	Raphael (2023−2025)
प्रकाशन की तारीख	20 जून 2010 (15 वर्ष पहले)	14 नवंबर 2023 (2 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$245	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	6
थ्रेड्स	4	12
आधार clock speed	2.4 GHz	3.8 GHz
clock speed बढ़ाएं	2.4 GHz	5.1 GHz
बस का प्रकार	DMI 1.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	1 × 2.5 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	18	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	64K (per core)	64 KB (per core)
L2 कैश	256K (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	3 mb (shared)	32 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	32 nm	5 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	81+114 mm2	71 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	382+177 Million	6,570 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	PGA988	AM5
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	65 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
PAE	36 Bit	इस पर कोई डेटा नहीं है
FDI	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Fast Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	8 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	17.051 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड HD Graphics और Graphics की तुलना करें	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors	AMD Radeon Graphics
Clear Video	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	667 MHz	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या

2

इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Core i3-370M और Ryzen Embedded 7645 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	24

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	0.72	1.83
नवीनता	20 जून 2010	14 नवंबर 2023
भौतिक कोर	2	6
थ्रेड्स	4	12
चिप लिथोग्राफी	32 nm	5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 वाट	65 वाट

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