i3-3120ME vs i7-10700F

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	999
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	3.11
डेवलपर	Intel	Intel
उत्पादक	Intel	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Ivy Bridge (2012−2013)	Comet Lake (2020−2025)
प्रकाशन की तारीख	1 अगस्त 2012 (13 वर्ष पहले)	30 अप्रैल 2020 (6 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-3120ME और Core i7-10700F के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	4	16
आधार clock speed	2.4 GHz	2.9 GHz
clock speed बढ़ाएं	2.4 GHz	4.8 GHz
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	8 GT/s
L1 कैश	64 KB (per core)	64K (per core)
L2 कैश	256 KB (per core)	256K (per core)
L3 कैश	3 mb (shared)	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	22 nm	14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	118 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	इस पर कोई डेटा नहीं है	100 °C
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	72 °C
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-3120ME और Core i7-10700F की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	Intel BGA1023	FCLGA1200
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	65 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-3120ME और Core i7-10700F द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	इस पर कोई डेटा नहीं है	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.0
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-3120ME और Core i7-10700F प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
EDB	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Identity Protection	-	+
SGX	इस पर कोई डेटा नहीं है	Yes with Intel® ME
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-3120ME और Core i7-10700F द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	+	+
EPT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Core i3-3120ME और Core i7-10700F द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	unknown Dual-channel	DDR4-2933
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	128 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	इस पर कोई डेटा नहीं है	45.8 GB/s

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-3120ME और Core i7-10700F के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

Intel HD 4000

इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Core i3-3120ME और Core i7-10700F द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	1 अगस्त 2012	30 अप्रैल 2020
भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	4	16
चिप लिथोग्राफी	22 nm	14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 वाट	65 वाट