i3-2375M बनाम Ultra 7 255HX

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	3165	216
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	0.01	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Core i3	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	1.27	21.61
डेवलपर	Intel	Intel
उत्पादक	इस पर कोई डेटा नहीं है	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Sandy Bridge (2011−2013)	Arrow Lake-HX (2025)
प्रकाशन की तारीख	3 फरवरी 2013 (13 वर्ष पहले)	13 जनवरी 2025 (1 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$250	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	20
प्रदर्शन-कोर	इस पर कोई डेटा नहीं है	8
कुशल-कोर	इस पर कोई डेटा नहीं है	12
थ्रेड्स	4	20
आधार clock speed	1.5 GHz	2.4 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.5 GHz	5.2 GHz
बस का प्रकार	DMI 2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 5 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	15	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	128 KB	192 KB (per core)
L2 कैश	512 KB	3 mb (per core)
L3 कैश	3 mb	30 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	32 nm	3 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	149 mm2	243 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	624 Million	17,800 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	FCBGA1023	FCBGA2114
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	17 Watt	55 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
My WiFi	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	2.0
Hyper-Threading Technology	+	-
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Demand Based Switching	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
FDI	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Fast Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	+
EDB	+	+
Identity Protection	+	-
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Anti-Theft	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	-	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

मेमोरी विवरण

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3	DDR5-6400
अधिकतम मेमरी आकार	16 GB	256 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	21.335 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz)	Intel® Graphics
Quick Sync Video	+	+
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	1 GHz	1.85 GHz
InTru 3D	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या	2	4
eDP	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
CRT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL)
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	3840 x 2400 @ 120Hz
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	7680 x 4320 @ 60Hz

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	इस पर कोई डेटा नहीं है	12
OpenGL	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.5

बाह्य उपकरणें

Core i3-2375M और Core Ultra 7 255HX द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	5.0 and 4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	24

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	0.51	28.14
नवीनता	3 फरवरी 2013	13 जनवरी 2025
भौतिक कोर	2	20
थ्रेड्स	4	20
चिप लिथोग्राफी	32 nm	3 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	17 वाट	55 वाट

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