i3-2370M बनाम EPYC Embedded 2875

VS

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान2888को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन0.04इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्रलैपटॉप के लिएसर्वर के लिए
सीरीजIntel Core i3इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता0.94इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपरIntelAMD
उत्पादकIntelTSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामSandy Bridge (2011−2013)Grado (2025)
प्रकाशन की तारीख1 जनवरी 2012 (14 वर्ष पहले)9 दिसंबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)$225इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

इस पर कोई डेटा नहीं है

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर216
थ्रेड्स432
आधार clock speed2.4 GHz3 GHz
clock speed बढ़ाएं2.4 GHz4.5 GHz
बस का प्रकारDMI 2.0इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति4 × 5 GT/sइस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक24इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश64K (per core)80 KB (per core)
L2 कैश256K (per core)1 mb (per core)
L3 कैश3 mb (shared)64 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी32 nm4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)149 mm270.6 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है85C (PGA); 100C (BGA)इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या624 million16,630 million
64 bit का समर्थन++
Windows 11 की संगता-इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है1 (Uniprocessor)1
सॉकेटPPGA988FL1
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)35 Watt75 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटIntel® AVXइस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI-+
FMA+-
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)+इस पर कोई डेटा नहीं है
My WiFi+इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology-इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology+इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States+इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+इस पर कोई डेटा नहीं है
Demand Based Switching-इस पर कोई डेटा नहीं है
FDI+इस पर कोई डेटा नहीं है
Fast Memory Access+इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2इस पर कोई डेटा नहीं है+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT-इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB+इस पर कोई डेटा नहीं है
Identity Protection+-
Anti-Theft+इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V++
VT-d-इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR3DDR5
अधिकतम मेमरी आकार16 GBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या2इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ21.335 GB/sइस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डIntel HD Graphics 3000AMD Radeon Graphics
Quick Sync Video+-
Clear Video HD+इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति1.15 GHzइस पर कोई डेटा नहीं है
InTru 3D+इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या2इस पर कोई डेटा नहीं है
eDP+इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort+-
HDMI+-
SDVO+इस पर कोई डेटा नहीं है
CRT+इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Core i3-2370M और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन2.05.0
PCI-Express लेन की संख्या1628

पक्ष और विपक्ष सारांश


एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड 0.61 1.83
नवीनता 1 जनवरी 2012 9 दिसंबर 2025
भौतिक कोर 2 16
थ्रेड्स 4 32
चिप लिथोग्राफी 32 nm 4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 35 वाट 75 वाट

i3-2370M में 114.3% कम बिजली खपत है।

दूसरी ओर, EPYC Embedded 2875 इसमें एकीकृत GPU 200% अधिक तेज है, को 13 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 700% अधिक भौतिक कोर और 700% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 700% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।

हम Intel Core i3-2370M और AMD EPYC Embedded 2875 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।

ध्यान रखें कि Core i3-2370M एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि EPYC Embedded 2875 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।

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Intel Core i3-2370M
Core i3-2370M
AMD EPYC Embedded 2875
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अन्य तुलनाएं

हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।

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