i3-2370M vs Ultra 5 322

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	2970	1111
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	0.03	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Core i3	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	0.95	14.49
डेवलपर	Intel	Intel
उत्पादक	Intel	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Sandy Bridge (2011−2013)	Panther Lake (2026)
प्रकाशन की तारीख	1 जनवरी 2012 (14 वर्ष पहले)	5 जनवरी 2026 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$225	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

तुलना के लिए वर्तमान में लोकप्रिय ग्राफिक्स कार्ड दिखाए गए हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	6
प्रदर्शन-कोर	इस पर कोई डेटा नहीं है	2
कम पावर कुशल-कोर	इस पर कोई डेटा नहीं है	4
थ्रेड्स	4	6
आधार clock speed	2.4 GHz	1.9 GHz
clock speed बढ़ाएं	2.4 GHz	4.4 GHz
बस का प्रकार	DMI 2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 5 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	24	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	64K (per core)	इस पर कोई डेटा नहीं है
L2 कैश	256K (per core)	इस पर कोई डेटा नहीं है
L3 कैश	3 mb (shared)	12 mb Intel® Smart Cache
चिप लिथोग्राफी	32 nm	1.8 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	149 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	624 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	इस पर कोई डेटा नहीं है
सॉकेट	PPGA988	FCBGA2540
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	25 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
My WiFi	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	2.0
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Demand Based Switching	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
FDI	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Fast Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	+
EDB	+	+
Identity Protection	+	-
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Anti-Theft	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	-	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

मेमोरी विवरण

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3	LPDDR5X-7467, DDR5-6400
अधिकतम मेमरी आकार	16 GB	128 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	21.335 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	Intel HD Graphics 3000	Intel® Graphics
Quick Sync Video	+	+
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	1.15 GHz	2.3 GHz
InTru 3D	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या	2	4
eDP	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
CRT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	3840 x 2400 @ 120Hz
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	7680 x 4320 @ 60Hz

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	इस पर कोई डेटा नहीं है	DirectX 12 Ultimate
OpenGL	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.6

बाह्य उपकरणें

Core i3-2370M और Core Ultra 5 322 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	5.0 and 4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	12

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

---

संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

---

पक्ष और विपक्ष सारांश

---

निष्पादन का मूल्यांकन	0.81	8.81
नवीनता	1 जनवरी 2012	5 जनवरी 2026
भौतिक कोर	2	6
थ्रेड्स	4	6
चिप लिथोग्राफी	32 nm	1 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 वाट	25 वाट