i3-2350LM बनाम EPYC Embedded 2875

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	सर्वर के लिए
सीरीज	Intel Core i3	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	इस पर कोई डेटा नहीं है	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Sandy Bridge (2011−2013)	Grado (2025)
प्रकाशन की तारीख	इस पर कोई डेटा नहीं है	9 दिसंबर 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$225	इस पर कोई डेटा नहीं है

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-2350LM और EPYC Embedded 2875 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	16
थ्रेड्स	4	32
आधार clock speed	इस पर कोई डेटा नहीं है	3 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.6 GHz	4.5 GHz
बस का प्रकार	DMI 2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 5 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	16	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	128 KB	80 KB (per core)
L2 कैश	512 KB	1 mb (per core)
L3 कैश	3 mb	64 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	32 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	149 mm2	70.6 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्या	624 Million	16,630 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2350LM और EPYC Embedded 2875 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	इस पर कोई डेटा नहीं है	FL1
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	17 Watt	75 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-2350LM और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-2350LM और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i3-2350LM और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3-1333	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	16 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	21.335 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2350LM और EPYC Embedded 2875 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड HD Graphics 3000 और Graphics की तुलना करें

Intel HD Graphics 3000

AMD Radeon Graphics

बाह्य उपकरणें

Core i3-2350LM और EPYC Embedded 2875 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	28

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	0.61	1.83
भौतिक कोर	2	16
थ्रेड्स	4	32
चिप लिथोग्राफी	32 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	17 वाट	75 वाट

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