i3-2310M बनाम i7-11700B

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	2933	706
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	0.03	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Core i3	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	20.19
डेवलपर	Intel	Intel
उत्पादक	Intel	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Sandy Bridge (2011−2013)	Tiger Lake-H (2021)
प्रकाशन की तारीख	1 फरवरी 2011 (14 वर्ष पहले)	11 मई 2021 (4 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$225	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-2310M और Core i7-11700B के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	4	16
आधार clock speed	2.1 GHz	3.2 GHz
clock speed बढ़ाएं	2.1 GHz	4.8 GHz
बस का प्रकार	DMI 2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 5 GT/s	8 GT/s
गुणक	21	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	64K (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	256K (per core)	1.25 mb (per core)
L3 कैश	3 mb (shared)	24 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	32 nm	10 nm SuperFin
डाई की आकार (डाई साइज़)	149 mm2	190 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	624 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2310M और Core i7-11700B की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	FCBGA1023,PPGA988	FCBGA1787
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	65 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-2310M और Core i7-11700B द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
My WiFi	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	+
SIPP	-	+
Demand Based Switching	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
FDI	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Fast Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Deep Learning Boost	-	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-2310M और Core i7-11700B प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	-
EDB	+	+
Secure Key	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Identity Protection	+	+
SGX	इस पर कोई डेटा नहीं है	Yes with Intel® ME
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Anti-Theft	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-2310M और Core i7-11700B द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	-	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

मेमोरी विवरण

Core i3-2310M और Core i7-11700B द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3	Up to 3200 MT/s
अधिकतम मेमरी आकार	16 GB	128 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	21.335 GB/s	51.2 GB/s

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2310M और Core i7-11700B के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड HD Graphics 3000 और UHD Graphics की तुलना करें	Intel HD Graphics 3000	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Quick Sync Video	+	+
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	1.1 GHz	1.45 GHz
निष्पादन इकाइयाँ	इस पर कोई डेटा नहीं है	32
InTru 3D	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i3-2310M और Core i7-11700B के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या	2	4
eDP	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
CRT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Core i3-2310M और Core i7-11700B के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	4096x2304@60Hz
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	4096 x 2304@60Hz
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	इस पर कोई डेटा नहीं है	7680x4320@60Hz

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Core i3-2310M और Core i7-11700B के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	इस पर कोई डेटा नहीं है	12
OpenGL	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.6

बाह्य उपकरणें

Core i3-2310M और Core i7-11700B द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	20

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	0.69	12.24
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	0.60	5.10
नवीनता	1 फरवरी 2011	11 मई 2021
भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	4	16
चिप लिथोग्राफी	32 nm	10 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 वाट	65 वाट

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