i3-10100F बनाम Xeon Platinum 8352V

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1368	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	21	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	17.86	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	3.23	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	Intel	Intel
उत्पादक	इस पर कोई डेटा नहीं है	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Comet Lake (2020−2025)	Ice Lake-SP (2021)
प्रकाशन की तारीख	12 अक्टूबर 2020 (5 वर्ष पहले)	6 अप्रैल 2021 (4 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$122	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

प्रदर्शन से मूल्य बिखराव ग्राफ

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-10100F और Xeon Platinum 8352V के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	36
थ्रेड्स	8	72
आधार clock speed	3.6 GHz	2.1 GHz
clock speed बढ़ाएं	4.3 GHz	3.5 GHz
बस की गति	8 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	256 KB	64K (per core)
L2 कैश	1 mb	1 mb (per core)
L3 कैश	6 mb	54 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	14 nm	10 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	126 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	78 °C
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-10100F और Xeon Platinum 8352V की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	2
सॉकेट	FCLGA1200	FCLGA4189
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	65 Watt	195 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-10100F और Xeon Platinum 8352V द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Turbo Boost Technology	2.0	2.0
Hyper-Threading Technology	+	+
TSX	-	+
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Turbo Boost Max 3.0	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Deep Learning Boost	-	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-10100F और Xeon Platinum 8352V प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	+
EDB	+	+
Identity Protection	+	-
SGX	Yes with Intel® ME	Yes with Intel® SPS
OS Guard	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-10100F और Xeon Platinum 8352V द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

मेमोरी विवरण

Core i3-10100F और Xeon Platinum 8352V द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4	DDR4-2933
अधिकतम मेमरी आकार	128 GB	6 TB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	8
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	41.6 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	-	+

बाह्य उपकरणें

Core i3-10100F और Xeon Platinum 8352V द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	64

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	12 अक्टूबर 2020	6 अप्रैल 2021
भौतिक कोर	4	36
थ्रेड्स	8	72
चिप लिथोग्राफी	14 nm	10 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	65 वाट	195 वाट

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