Core 2 Duo T7200 बनाम Mobile Sempron 3500+

सामान्य जानकारी

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core 2 Duo T7200 और Mobile Sempron 3500+, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Core 2 Duo	Mobile Sempron
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Merom (2006−2008)	Keene
प्रकाशन की तारीख	28 जुलाई 2006 (17 वर्ष पहले)	इस पर कोई डेटा नहीं है
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$286	इस पर कोई डेटा नहीं है
मौजूदा कीमत	$38 (0.1x)	$24

तकनीकी विनिर्देश

Core 2 Duo T7200 और Mobile Sempron 3500+ के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	1
थ्रेड्स	2	1
आधार clock speed	2 GHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
clock speed बढ़ाएं	2 GHz	1.8 GHz
डेटा बस का समर्थन	667 MHz	800 MHz
L1 कैश	64 KB	इस पर कोई डेटा नहीं है
L2 कैश	4 mb	इस पर कोई डेटा नहीं है
L3 कैश	0 KB	इस पर कोई डेटा नहीं है
चिप लिथोग्राफी	65 nm	90 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	143 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	291 Million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	-
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	नहीं	नहीं
स्वीकार्य कोर वोल्टेज	1.0375V-1.3V	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core 2 Duo T7200 और Mobile Sempron 3500+ की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	इस पर कोई डेटा नहीं है
सॉकेट	PPGA478, PBGA479	इस पर कोई डेटा नहीं है
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	34 Watt	25 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core 2 Duo T7200 और Mobile Sempron 3500+ द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Demand Based Switching	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
FSB की सममूल्यता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core 2 Duo T7200 और Mobile Sempron 3500+ प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core 2 Duo T7200 और Mobile Sempron 3500+ द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-x

+

इस पर कोई डेटा नहीं है

बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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फायदे और नुकसान

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भौतिक कोर	2	1
थ्रेड्स	2	1
चिप लिथोग्राफी	65 nm	90 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	34 वाट	25 वाट

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अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core 2 Duo T7200 और Mobile Sempron 3500+ CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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