Core 2 Duo T5670 बनाम Mobile Sempron 3400+
सामान्य जानकारी
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | को रेट नहीं किया गया है | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | Intel Core 2 Duo | Mobile Sempron |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Merom-2M (2008) | Albany |
| प्रकाशन की तारीख | 1 मार्च 2008 (16 वर्ष पहले) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| मौजूदा कीमत | $49 | $24 |
तकनीकी विनिर्देश
Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+ के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 2 | 1 |
| थ्रेड्स | 2 | 1 |
| आधार clock speed | 1.8 GHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| clock speed बढ़ाएं | 1.8 GHz | 2 GHz |
| डेटा बस का समर्थन | 800 MHz | 800 MHz |
| L2 कैश | 2 mb | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L3 कैश | 2 mb L2 Cache | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| चिप लिथोग्राफी | 65 nm | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 143 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | 291 Million | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| 64 bit का समर्थन | + | - |
| Windows 11 की संगता | - | - |
| अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर | नहीं | नहीं |
| स्वीकार्य कोर वोल्टेज | 1.0375V-1.3V | इस पर कोई डेटा नहीं है |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+ की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 35 Watt | 62 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+ द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Turbo Boost Technology | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Hyper-Threading Technology | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Idle States | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Demand Based Switching | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| FSB की सममूल्यता | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+ प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EDB | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+ द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| VT-x | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है।
बेंचमार्क कवरेज: 68%
Core 2 Duo T5670 ने Passmark में Mobile Sempron 3400+ को 118% से मात दी।
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark का एक बंद किया हुआ DirectX 9 बेंचमार्क सूट है। इसके CPU परीक्षण भाग में दो परिदृश्य हैं, इनमें से एक कृत्रिम बुद्धिमत्ता पथ-खोज के लिए, और दूसरा PhysX पैकेज का उपयोग करके खेल भौतिकी के लिए समर्पित है।
बेंचमार्क कवरेज: 19%
Core 2 Duo T5670 ने 3DMark06 CPU में Mobile Sempron 3400+ को 126% से मात दी।
फायदे और नुकसान
| भौतिक कोर | 2 | 1 |
| थ्रेड्स | 2 | 1 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 35 वाट | 62 वाट |
हम Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+ के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core 2 Duo T5670 और Mobile Sempron 3400+ CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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