Xeon E3-1275 v2 vs Ryzen Embedded 8845HS
Contenu
Principaux détails
Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.
| Place dans le classement des performances | 1662 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Évaluation du rapport coût-efficacité | 0.27 | pas de données |
| Type | de serveur | de serveur |
| Efficacité énergétique | 2.08 | pas de données |
| Développeur | Intel | AMD |
| Fabricant | Intel | TSMC |
| Nom de code de l'architecture | Ivy Bridge (2012−2013) | Hawk Point (2024−2025) |
| Date de lancement | 14 Mai 2012 (13 ans il y a) | 2 Avril 2024 (1 an il y a) |
| Prix au moment du lancement | $808 | pas de données |
Évaluation du rapport coût-efficacité
Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.
Graphique de dispersion entre les performances et les prix
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 4 | 8 |
| Threads | 8 | 16 |
| Fréquence de base | 3.5 GHz | 3.8 GHz |
| Fréquence maximale | 3.9 GHz | 5.1 GHz |
| Vitesse du pneu | 5 GT/s | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb (par noyau) | 64 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 256 Kb (par noyau) | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 8 Mb (total) | 16 Mb (total) |
| Processus technologique | 22 nm | 4 nm |
| Taille de cristal | 160 mm2 | 178 mm2 |
| Nombre de transistors | 1,400 million | 25,000 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1155 | FP8 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 77 Watt | 45 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | pas de données |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | + | pas de données |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | pas de données |
| Demand Based Switching | + | pas de données |
| FDI | + | pas de données |
| Fast Memory Access | + | pas de données |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
| Identity Protection | + | - |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3 | DDR5 |
| Capacité de mémoire permise | 32.77 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 25.6 Gb/s | pas de données |
| Support de mémoire ECC | + | - |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS.
| Noyau de vidéo | Intel HD P4000 | AMD Radeon 780M |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | pas de données |
| Fréquence maximale de noyau graphique | 1.25 GHz | pas de données |
| InTru 3D | + | pas de données |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS.
| Nombre maximal de moniteurs | 3 | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Xeon E3-1275 v2 et Ryzen Embedded 8845HS et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 20 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 14 Mai 2012 | 2 Avril 2024 |
| Noyaux | 4 | 8 |
| Threads | 8 | 16 |
| Processus technologique | 22 nm | 4 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 77 Watt | 45 Watt |
Ryzen Embedded 8845HS a un avantage de 11 ans, 100% de cœurs physiques en plus et 100% de threads en plus, un 450% processus de lithographie plus avancé, et 71.1% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Intel Xeon E3-1275 v2 et AMD Ryzen Embedded 8845HS. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
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