Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Gold 6330H
Contenu
Principaux détails
Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.
| Place dans le classement des performances | 332 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | de serveur |
| Efficacité énergétique | 30.22 | pas de données |
| Développeur | AMD | Intel |
| Fabricant | TSMC | Intel |
| Nom de code de l'architecture | Strix Point (2024−2025) | Cooper Lake-SP (2021) |
| Date de lancement | Juillet 2024 (1 an il y a) | 6 Avril 2021 (4 ans il y a) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 12 | 24 |
| Threads | 24 | 48 |
| Fréquence de base | 2 GHz | 2 GHz |
| Fréquence maximale | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| Vitesse du pneu | 54 MHz | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 80 Kb (par noyau) | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 24 Mb (total) | 33 Mb (total) |
| Processus technologique | 4 nm | 14 nm |
| Taille de cristal | 233 mm2 | pas de données |
| Température maximale de noyau | 100 °C | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | pas de données | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 4 |
| Socket | FP8 | FCLGA4189 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 150 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | pas de données | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
| Speed Shift | pas de données | + |
| Hyper-Threading Technology | pas de données | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | pas de données |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | + |
| EDB | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | pas de données | + |
| VT-x | pas de données | + |
| EPT | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR5 | DDR4 RDIMM |
| Capacité de mémoire permise | pas de données | 1.12 Tb |
| Nombre de canaux de mémoire | pas de données | 6 |
| Support de mémoire ECC | - | + |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H.
| Noyau de vidéo | AMD Radeon 890M | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | 48 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Noyaux | 12 | 24 |
| Threads | 24 | 48 |
| Processus technologique | 4 nm | 14 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 150 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 a un 250% processus de lithographie plus avancé, et 435.7% de consommation d'énergie en moins.
Xeon Gold 6330H, quant à lui, a 100% de cœurs physiques en plus et 100% de threads en plus.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre AMD Ryzen AI 9 HX 370 et Intel Xeon Gold 6330H. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que Ryzen AI 9 HX 370 est destiné aux ordinateurs portables et Xeon Gold 6330H est destiné aux serveurs et aux postes de travail.
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