Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Gold 6330H

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Principaux détails

Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.

Place dans le classement des performances324non classé
Place par popularitépas dans le top-100pas dans le top-100
TypePour les ordinateurs portablesde serveur
Efficacité énergétique30.23pas de données
DéveloppeurAMDIntel
FabricantTSMCIntel
Nom de code de l'architectureStrix Point (2024−2025)Cooper Lake-SP (2021)
Date de lancementJuillet 2024 (1 an il y a)6 Avril 2021 (4 ans il y a)

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux1224
Threads2448
Fréquence de base2 GHz2 GHz
Fréquence maximale5.1 GHz3.7 GHz
Vitesse du pneu54 MHzpas de données
Cache de 1er niveau80 Kb (par noyau)64K (par noyau)
Cache de niveau 21 Mb (par noyau)1 Mb (par noyau)
Cache de niveau 324 Mb (total)33 Mb (total)
Processus technologique 4 nm14 nm
Taille de cristal233 mm2pas de données
Température maximale de noyau 100 °Cpas de données
Support de 64 bits++
Compatibilité Windows 11pas de données-

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configuration14
SocketFP8FCLGA4189
Consommation d'énergie (TDP)28 Watt150 Watt

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.

Instructions étenduesUSB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4AIntel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI++
AVX++
vPropas de données+
Enhanced SpeedStep (EIST)pas de données+
Speed Shiftpas de données+
Hyper-Threading Technologypas de données+
TSX-+
Precision Boost 2+pas de données
Deep Learning Boost-+

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXTpas de données+
EDBpas de données+

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

AMD-V+-
VT-dpas de données+
VT-xpas de données+
EPTpas de données+

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.

Types de mémoire viveDDR5DDR4 RDIMM
Capacité de mémoire permisepas de données1.12 Tb
Nombre de canaux de mémoirepas de données6
Support de mémoire ECC-+

Spécifications graphiques

Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H.

Noyau de vidéo AMD Radeon 890Mpas de données

Périphériques

Les périphériques supportés Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon Gold 6330H et la façon dont ils sont connectés.

Révision de PCI Express4.03.0
Nombre de lignes PCI-Express1648

Résumé des avantages et des inconvénients


Noyaux 12 24
Threads 24 48
Processus technologique 4 nm 14 nm
Consommation d'énergie (TDP) 28 Watt 150 Watt

Ryzen AI 9 HX 370 a un 250% processus de lithographie plus avancé, et 435.7% de consommation d'énergie en moins.

Xeon Gold 6330H, quant à lui, a 100% de cœurs physiques en plus et 100% de threads en plus.

Nous n'arrivons pas à nous décider entre AMD Ryzen AI 9 HX 370 et Intel Xeon Gold 6330H. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.

Il faut savoir que Ryzen AI 9 HX 370 est destiné aux ordinateurs portables et Xeon Gold 6330H est destiné aux serveurs et aux postes de travail.

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AMD Ryzen AI 9 HX 370
Ryzen AI 9 HX 370
Intel Xeon Gold 6330H
Xeon Gold 6330H

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