Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen Embedded V3C18I
Évaluation cumulative des performances
Ryzen AI 9 HX 370 surpasse Ryzen Embedded V3C18I d'un énorme 154% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Contenu
Principaux détails
Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.
| Place dans le classement des performances | 335 | 1065 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Desktop |
| Efficacité énergétique | 30.23 | 22.24 |
| Développeur | AMD | AMD |
| Fabricant | TSMC | TSMC |
| Nom de code de l'architecture | Strix Point (2024−2025) | Rembrandt (2022) |
| Date de lancement | Juillet 2024 (1 an il y a) | 27 Septembre 2022 (3 ans il y a) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Fréquence de base | 2 GHz | 1.9 GHz |
| Fréquence maximale | 5.1 GHz | 3.8 GHz |
| Vitesse du pneu | 54 MHz | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 80 Kb (par noyau) | 64 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 512 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 24 Mb (total) | 16 Mb (total) |
| Processus technologique | 4 nm | 6 nm |
| Taille de cristal | 233 mm2 | pas de données |
| Température maximale de noyau | 100 °C | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP7 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | pas de données |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR5 | DDR5 |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I.
| Noyau de vidéo | AMD Radeon 890M | N/A |
Périphériques
Les périphériques supportés Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | 20 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen Embedded V3C18I de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading. Par ailleurs, Passmark mesure les performances multicœur.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 19.89 | 7.84 |
| Noyaux | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Processus technologique | 4 nm | 6 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 a un score de performance agrégé 153.7% plus élevé, 50% de cœurs physiques en plus et 50% de threads en plus, et un 50% processus de lithographie plus avancé.
Ryzen Embedded V3C18I, quant à lui, a 86.7% de consommation d'énergie en moins.
Le AMD Ryzen AI 9 HX 370 est notre choix recommandé car il bat le AMD Ryzen Embedded V3C18I dans les tests de performance.
Il faut savoir que Ryzen AI 9 HX 370 est destiné aux ordinateurs portables et Ryzen Embedded V3C18I est destiné aux ordinateurs de bureau.
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