Ryzen 9 7950X3D vs Ryzen AI 9 HX 370
Note de performance globale
Ryzen 9 7950X3D surpasse Ryzen AI 9 HX 370 d'un impressionnant 76% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Ryzen 9 7950X3D, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 68 | 234 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Évaluation du rapport coût-efficacité | 56.86 | pas de données |
| Type | Desktop | Pour les ordinateurs portables |
| Série | AMD Ryzen 9 | pas de données |
| Efficacité énergétique | 31.04 | 75.54 |
| Nom de code de l'architecture | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Strix Point (2024) |
| Date de lancement | 4 Janvier 2023 (1 an il y a) | Juillet 2024 (récemment) |
| Prix au moment du lancement | $699 | pas de données |
Évaluation du rapport coût-efficacité
Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 16 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Fréquence de base | 4.2 GHz | 2 GHz |
| Fréquence maximale | 5.7 GHz | 5.1 GHz |
| Vitesse du pneu | 64K (par noyau) | 54 MHz |
| Cache de 1er niveau | 1024 Kb | 80 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 16 Mb | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 128 Mb (total) | 24 Mb (total) |
| Processus technologique | 5 nm, 6 nm | 4 nm |
| Taille de cristal | 71+71+122 mm | pas de données |
| Température maximale de noyau | 89 °C | 100 °C |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 47 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | 13,140 million | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | + | pas de données |
| Multiplicateur débloqué | + | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | AM5 | FP8 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR5-5200 | DDR5 |
| Capacité de mémoire permise | 128 Gb | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370.
| Noyau de vidéo
Comparer | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M |
Périphériques
Les périphériques supportés Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 24 | 16 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core est une variante de Cinebench R15 qui utilise tous les threads du processeur.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (pour Release 15) est un benchmark réalisé par Maxon, auteur de Cinema 4D. Il a été remplacé par des versions ultérieures de Cinebench, qui utilisent des variantes plus modernes du moteur de Cinema 4D. La version Single Core (parfois appelée Single-Thread) n'utilise qu'un seul thread de processeur pour effectuer le rendu d'une pièce remplie de sphères réfléchissantes et de sources lumineuses.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 39.36 | 22.35 |
| Noyau de vidéo | 4.43 | 21.86 |
| Noyaux | 16 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Processus technologique | 5 nm | 4 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Ryzen 9 7950X3D a un score de performance agrégé 76.1% plus élevé, et 33.3% de cœurs physiques en plus et 33.3% de threads en plus.
Ryzen AI 9 HX 370, quant à lui, a un GPU intégré 393.5% plus rapide, un 25% processus de lithographie plus avancé, et 328.6% de consommation d'énergie en moins.
Le Ryzen 9 7950X3D est notre choix recommandé car il bat le Ryzen AI 9 HX 370 dans les tests de performance.
Il faut savoir que Ryzen 9 7950X3D est destiné aux ordinateurs de bureau et Ryzen AI 9 HX 370 est destiné aux ordinateurs portables.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Ryzen 9 7950X3D et Ryzen AI 9 HX 370 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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