Mobile Sempron 210U vs Ryzen AI 9 HX PRO 375
Contenu
Principaux détails
Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.
| Place dans le classement des performances | non classé | 362 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | AMD Mobile Sempron | pas de données |
| Efficacité énergétique | pas de données | 72.99 |
| Développeur | AMD | AMD |
| Fabricant | pas de données | TSMC |
| Nom de code de l'architecture | pas de données | Strix Point (2024−2025) |
| Date de lancement | 16 Janvier 2009 (16 ans il y a) | 6 Janvier 2025 (il y a moins d'un an) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Fréquence de base | pas de données | 2 GHz |
| Fréquence maximale | 1.5 GHz | 5.1 GHz |
| Vitesse du pneu | 1600 MHz | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 128 Kb | 80 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 256 Kb | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | pas de données | 16 Mb |
| Processus technologique | 65 nm | 4 nm |
| Taille de cristal | pas de données | 233 mm2 |
| Température maximale de noyau | pas de données | 100 °C |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | pas de données | 1 |
| Socket | 812-ball BGA | FP8 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 256 Kb | 28 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | AMD64, SSE1-3, MMX | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | - | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR2 | DDR5 |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375.
| Noyau de vidéo | pas de données | AMD Radeon 890M |
Périphériques
Les périphériques supportés Mobile Sempron 210U et Ryzen AI 9 HX PRO 375 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | pas de données | 4.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 16 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 16 Janvier 2009 | 6 Janvier 2025 |
| Noyaux | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Processus technologique | 65 nm | 4 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 256 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 375 a un avantage de 15 ans, 1100% de cœurs physiques en plus et 2300% de threads en plus, un 1525% processus de lithographie plus avancé, et 814.3% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre AMD Mobile Sempron 210U et AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
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