Core 2 Duo T7300 vs E-300

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Détails primaires

À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core 2 Duo T7300, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.

Place dans le classement des performancesnon classénon classé
Place par popularitépas dans le top-100pas dans le top-100
TypePour les ordinateurs portablesPour les ordinateurs portables
SérieIntel Core 2 DuoAMD E-Series
Nom de code de l'architectureMerom (2006−2008)Zacate (2011−2013)
Date de lancement9 Mai 2007 (17 ans il y a)22 Août 2011 (13 ans il y a)
Prix au moment du lancement$234pas de données

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo T7300 et E-300: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core 2 Duo T7300 et E-300, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux22
Threads22
Fréquence de base2 GHzpas de données
Fréquence maximale2 GHz1.3 GHz
Vitesse du pneu800 MHzpas de données
Cache de 1er niveau64 Kb64K (par noyau)
Cache de niveau 24 Mb512K (par noyau)
Cache de niveau 30 Kb0 Kb
Processus technologique 65 nm40 nm
Taille de cristal143 mm275 mm2
Température maximale de noyau 100 °Cpas de données
Nombre de transistors291 Millionpas de données
Support de 64 bits++
Compatibilité Windows 11--

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo T7300 et E-300 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configuration11
SocketPBGA479,PPGA478FT1
Consommation d'énergie (TDP)35 Watt18 Watt

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo T7300 et E-300 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.

Instructions étenduespas de donnéesMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SVM
Enhanced SpeedStep (EIST)+pas de données
Turbo Boost Technology-pas de données
Hyper-Threading Technology-pas de données
Idle States+pas de données
Demand Based Switching-pas de données
Parité du FSB-pas de données

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Core 2 Duo T7300 et E-300 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXT-pas de données
EDB+pas de données

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Core 2 Duo T7300 et E-300 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

AMD-V-+
VT-x+pas de données

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core 2 Duo T7300 et E-300. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.

Types de mémoire vivepas de donnéesDDR3

Spécifications graphiques

Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo T7300 et E-300.

Noyau de vidéo pas de donnéesAMD Radeon HD 6310

Performance de référence synthétique

Ce sont les résultats du test des Core 2 Duo T7300 et E-300 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.



Passmark

Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.

Core 2 Duo T7300 678
+100%
E-300 339

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.

Core 2 Duo T7300 217
+147%
E-300 88

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.

Core 2 Duo T7300 352
+132%
E-300 152

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 est un ancien benchmark de ray tracing pour processeurs réalisé par Maxon, auteurs de Cinema 4D. Sa version à un seul cœur n'utilise qu'un seul thread du processeur pour effectuer le rendu d'une moto d'apparence futuriste.

Core 2 Duo T7300 2040
+139%
E-300 853

Cinebench 10 32-bit multi-core

Cinebench Release 10 Multi Core est une variante de Cinebench R10 utilisant tous les threads du processeur. Le nombre de threads possibles est limité à 16 dans cette version.

Core 2 Duo T7300 3733
+217%
E-300 1176

3DMark06 CPU

3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.

Core 2 Duo T7300 1729
+106%
E-300 839

Résumé des avantages et des inconvénients


Nouveauté 9 Mai 2007 22 Août 2011
Processus technologique 65 nm 40 nm
Consommation d'énergie (TDP) 35 Watt 18 Watt

E-300 a un avantage de 4 ans en termes d'âge, un 62.5% processus de lithographie plus avancé, et 94.4% de consommation d'énergie en moins.

Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core 2 Duo T7300 et E-300. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.


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