Intel Core 2 Duo T5550: caractéristiques techniques et tests
Description du produit
Intel a commencé à vendre Core 2 Duo T5550 1 Janvier 2008. С'est un processeur portable basé sur l'architecture Merom, principalement conçu pour les systèmes domestiques. Il a 2 noyaux et 2 threads et est fabriqué selon le processus technologique 65 nm, la fréquence maximale est 1830 MHz, le multiplicateur est bloqué.
En termes de compatibilité, c'est un processeur pour le socket PPGA478 avec TDP 35 Watt.
Nous n'avons pas de données sur les résultats du test Core 2 Duo T5550.
Information générale
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core 2 Duo T5550, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | non classé | |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | |
| Type | Pour les ordinateurs portables | |
| Série | Intel Core 2 Duo | |
| Nom de code de l'architecture | Merom (2006−2008) | |
| Date de lancement | 1 Janvier 2008 (16 ans ago) | |
| Prix actuel | $144 | sur 17802 (Threadripper PRO 7995WX) |
Caractéristiques
Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo T5550: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances du processeur, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | |
| Threads | 2 | |
| Fréquence de base | 1.83 GHz | sur 4.7 (FX-9590) |
| Fréquence maximale | 1.83 GHz | sur 6.2 (Core i9-14900KS) |
| Bus | 667 MHz | |
| Cache de niveau 2 | 2 Mb | sur 96 (EPYC 9654) |
| Cache de niveau 3 | 2 Mb L2 Cache | sur 768 (EPYC 7373X) |
| Processus technologique | 65 nm | sur 3 (Apple M3 Max 16-Core) |
| Taille de cristal | 143 mm2 | |
| Température maximale de noyau | 100 °C | sur 110 (Atom x7-E3950) |
| Nombre de transistors | 291 Million | sur 9900000 (Ryzen 5 7645HX) |
| Support de 64 bits | + | |
| Compatibilité Windows 11 | - | |
| Multiplicateur débloqué | Non | |
| Tension de noyau permise | 1.075V-1.25V |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo T5550 avec d'autres composants et périphériques de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile lors de la planification d'une future configuration informatique ou de la mise à niveau d'une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Socket | PPGA478 | |
| Consommation d'énergie (TDP) | 35 Watt | sur 400 (Xeon Platinum 9282) |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo T5550 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite le support de technologies spécifiques.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| Turbo Boost Technology | - | |
| Hyper-Threading Technology | - | |
| Demand Based Switching | - | |
| Parité du FSB | - |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core 2 Duo T5550 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | - | |
| EDB | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core 2 Duo T5550 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| VT-x | - |
Tests de benchmark
Ce sont les résultats du test Core 2 Duo T5550 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
Couverture de référence : 68%
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.
Couverture de référence : 42%
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.
Couverture de référence : 42%
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 est un ancien benchmark de ray tracing pour processeurs réalisé par Maxon, auteurs de Cinema 4D. Sa version à un seul cœur n'utilise qu'un seul thread du processeur pour effectuer le rendu d'une moto d'apparence futuriste.
Couverture de référence : 20%
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core est une variante de Cinebench R10 utilisant tous les threads du processeur. Le nombre de threads possibles est limité à 16 dans cette version.
Couverture de référence : 19%
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Couverture de référence : 19%
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