Core 2 Duo E8500 vs Core Ultra 3 205
Contenu
Principaux détails
Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.
| Place dans le classement des performances | 2874 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Desktop | Desktop |
| Efficacité énergétique | 0.48 | pas de données |
| Développeur | Intel | Intel |
| Fabricant | pas de données | TSMC |
| Nom de code de l'architecture | Wolfdale (2008−2010) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Date de lancement | Janvier 2008 (17 ans il y a) | Août 2025 (récemment) |
| Prix au moment du lancement | pas de données | $140 |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 8 |
| Threads | 2 | 8 |
| Fréquence de base | 3.16 GHz | 3.8 GHz |
| Fréquence maximale | 3.17 GHz | 4.9 GHz |
| Vitesse du pneu | 1333 MHz | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb | 192 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 6 Mb (total) | 3 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 0 Kb | 15 Mb (total) |
| Processus technologique | 45 nm | 3 nm |
| Taille de cristal | 107 mm2 | 243 mm2 |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 72 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | 410 million | 17,800 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | pas de données |
| Tension de noyau permise | 0.85V-1.3625V | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | 1851 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 57 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | - | pas de données |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | pas de données |
| Parité du FSB | - | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | + |
| EDB | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5 |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205.
| Noyau de vidéo | pas de données | Arc Xe-LPG Graphics 16EU |
Périphériques
Les périphériques supportés Core 2 Duo E8500 et Core Ultra 3 205 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | pas de données | 5.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 24 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Noyaux | 2 | 8 |
| Threads | 2 | 8 |
| Processus technologique | 45 nm | 3 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 57 Watt |
Ultra 3 205 a 300% de cœurs physiques en plus et 300% de threads en plus, un 1400% processus de lithographie plus avancé, et 14% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Intel Core 2 Duo E8500 et Intel Core Ultra 3 205. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
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