Core 2 Duo E8400 vs Ryzen 7 8745HX
Contenu
Principaux détails
Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.
| Place dans le classement des performances | 2821 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Desktop | Pour les ordinateurs portables |
| Efficacité énergétique | 1.08 | pas de données |
| Développeur | Intel | AMD |
| Fabricant | Intel | TSMC |
| Nom de code de l'architecture | Wolfdale (2008−2010) | Dragon Range (2025) |
| Date de lancement | 1 Janvier 2008 (17 ans il y a) | 23 Avril 2025 (récemment) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 8 |
| Threads | 2 | 16 |
| Fréquence de base | 3 GHz | 3.6 GHz |
| Fréquence maximale | 3 GHz | 5.1 GHz |
| Vitesse du pneu | 1333 MHz | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb (par noyau) | 64 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 6 Mb (total) | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 0 Kb | 32 Mb (total) |
| Processus technologique | 45 nm | 5 nm |
| Taille de cristal | 104 mm2 | 71 mm2 |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 72 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | 410 million | 6,570 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | pas de données |
| Multiplicateur débloqué | - | + |
| Tension de noyau permise | 0.85V-1.3625V | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | FL1 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | - | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | - | pas de données |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | pas de données |
| Parité du FSB | - | pas de données |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5 |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX.
| Noyau de vidéo | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon 610M |
Périphériques
Les périphériques supportés Core 2 Duo E8400 et Ryzen 7 8745HX et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 28 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 1 Janvier 2008 | 23 Avril 2025 |
| Noyaux | 2 | 8 |
| Threads | 2 | 16 |
| Processus technologique | 45 nm | 5 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Ryzen 7 8745HX a un avantage de 17 ans, 300% de cœurs physiques en plus et 700% de threads en plus, un 800% processus de lithographie plus avancé, et 18.2% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Intel Core 2 Duo E8400 et AMD Ryzen 7 8745HX. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que Core 2 Duo E8400 est destiné aux ordinateurs de bureau et Ryzen 7 8745HX est destiné aux ordinateurs portables.
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