Core 2 Duo E4500 vs Ryzen AI 9 HX 170
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core 2 Duo E4500, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 2921 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Desktop | Pour les ordinateurs portables |
| Série | pas de données | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Efficacité énergétique | 0.67 | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Allendale (2006−2009) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Date de lancement | Juillet 2007 (17 ans il y a) | 4 Juin 2024 (il y a moins d'un an) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Fréquence de base | 2.2 GHz | pas de données |
| Fréquence maximale | 2.2 GHz | 5.1 GHz |
| Vitesse du pneu | 800 MHz | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb | pas de données |
| Cache de niveau 2 | 2 Mb | pas de données |
| Cache de niveau 3 | 0 Kb | 36 Mb |
| Processus technologique | 65 nm | 3 nm |
| Taille de cristal | 111 mm2 | pas de données |
| Température maximale de noyau | 73 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | 167 million | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | pas de données |
| Tension de noyau permise | 0.85V-1.5V | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | pas de données |
| Socket | LGA775 | pas de données |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | pas de données | XDNA 2 NPU |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | - | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | - | pas de données |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | pas de données |
| Parité du FSB | - | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | - | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| VT-x | - | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR1, DDR2, DDR3 | pas de données |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Noyaux | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Processus technologique | 65 nm | 3 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Ryzen AI 9 HX 170 a 500% de cœurs physiques en plus et 1100% de threads en plus, un 2066.7% processus de lithographie plus avancé, et 18.2% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que Core 2 Duo E4500 est destiné aux ordinateurs de bureau et Ryzen AI 9 HX 170 est destiné aux ordinateurs portables.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core 2 Duo E4500 et Ryzen AI 9 HX 170 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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