Xeon W-3275 vs. EPYC 7373X
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Xeon W-3275 y EPYC 7373X, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 190 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Evaluación coste-eficacia | 11.34 | sin datos |
| Tipo | para el servidor | para el servidor |
| Serie | Intel Xeon W | sin datos |
| Eficiencia energética | 11.90 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Cascade Lake (2019−2020) | Milan-X (2022) |
| Fecha de lanzamiento | 3 de Junio 2019 (5 años hace) | 22 de Marzo 2022 (2 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $4,449 | sin datos |
Evaluación coste-eficacia
Para obtener un índice, comparamos el rendimiento de los procesadores y su coste, teniendo en cuenta el coste de otros procesadores.
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Xeon W-3275 y EPYC 7373X: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Xeon W-3275 y EPYC 7373X, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 28 | 16 |
| Flujos | 56 | 32 |
| Frecuencia base | 2.5 GHz | 3.05 GHz |
| La frecuencia máxima | 4.6 GHz | 3.8 GHz |
| Tipo de bus | DMI 3.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 8 GT/s | sin datos |
| Multiplicador | 25 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 1.75 MB | 64K (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 28 MB | 512K (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 38.5 MB | 768 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 7 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | sin datos | 8x 81 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 76 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 33,200 million |
| El soporte de 64 bits | + | - |
| Compatibilidad con Windows 11 | + | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Xeon W-3275 y EPYC 7373X con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| Socket | FCLGA3647 | SP3 |
| El consumo de energia (TDP) | 205 Watt | 240 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Xeon W-3275 y EPYC 7373X las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® AVX-512 | sin datos |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | sin datos |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Speed Shift | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | + | sin datos |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | sin datos |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Xeon W-3275 y EPYC 7373X que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | + | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Xeon W-3275 y EPYC 7373X que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
| EPT | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Xeon W-3275 y EPYC 7373X. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| Capacidad de memoria permitida | 1 TB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 6 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 140.8 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Xeon W-3275 y EPYC 7373X y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 64 | 128 |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 3 de Junio 2019 | 22 de Marzo 2022 |
| Núcleos | 28 | 16 |
| Flujos | 56 | 32 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 7 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 205 Vatio | 240 Vatio |
Xeon W-3275 tiene 75% más núcleos físicos y 75% más hilos, y 17.1% menor consumo de energía.
EPYC 7373X, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 2 años, y un proceso litográfico 100% más avanzado.
No podemos decidir entre Xeon W-3275 y EPYC 7373X. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Xeon W-3275 y EPYC 7373X deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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