Xeon W-2275 vs. EPYC Embedded 8434P

VS

Detalles principales

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimiento354no clasificado
Lugar por popularidadno en el top-100no en el top-100
Tipopara el servidorpara el servidor
Eficiencia energética10.06sin datos
El nombre de código de la arquitectura sin datosSiena (2023−2024)
Fecha de lanzamiento1 de Octubre 2019 (5 años hace)1 de Octubre 2024 (hace menos de un año)

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos1448
Flujos2896
Frecuencia base3.3 GHz2.5 GHz
La frecuencia máxima4.8 GHz3.1 GHz
Velocidad del neumático8 GT/ssin datos
Caché de nivel 1sin datos64 kB (por núcleo)
Caché de nivel 2sin datos1 MB (por núcleo)
Caché de nivel 319.25 MB128 MB (total)
El proceso tecnológico14 nm5 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)sin datos4x 73 mm2
La temperatura máxima del núcleo62 °Csin datos
La temperatura máxima de la carcasa (TCase)sin datos75 °C
Cantidad de los transistoressin datos35,500 million
El soporte de 64 bits++
Compatibilidad con Windows 11+sin datos

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración11
Socket FCLGA2066SP6
El consumo de energia (TDP)165 Watt200 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadasIntel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512sin datos
AES-NI++
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)+sin datos
Speed Shift+sin datos
Turbo Boost Technology2.0sin datos
Hyper-Threading Technology+sin datos
TSX+-
Idle States+sin datos
Thermal Monitoring+-
Demand Based Switching+sin datos
PAE46 Bitsin datos
Turbo Boost Max 3.0+sin datos
Precision Boost 2sin datos+
Deep Learning Boost+-

Tecnologías de seguridad

Las tecnologías integradas en Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.

TXT+sin datos
EDB+sin datos
Secure Key+sin datos
MPX+-
Identity Protection+-
SGX-sin datos
OS Guard+sin datos

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

AMD-V-+
VT-d+sin datos
VT-x+sin datos
EPT+sin datos

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAMDDR4-2933DDR5
Capacidad de memoria permitida1 TBsin datos
La cantidad de los canales de memoria4sin datos
El ancho de banda de memoria93.85 GB/ssin datos
El soporte de la memoria ECC+-

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P integradas.

Núcleo de vídeosin datosN/A

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express3.05.0
El Número de líneas PCI-Express4896

Resumen de pros y contras


Novedad 1 de Octubre 2019 1 de Octubre 2024
Núcleos 14 48
Flujos 28 96
El proceso tecnológico 14 nm 5 nm
El consumo de energia (TDP) 165 Vatio 200 Vatio

Xeon W-2275 tiene 21.2% menor consumo de energía.

EPYC Embedded 8434P, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 5 años, 242.9% más núcleos físicos y 242.9% más hilos, y un proceso litográfico 180% más avanzado.

No podemos decidir entre Xeon W-2275 y EPYC Embedded 8434P. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.


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