Xeon W-1370P vs. EPYC Embedded 8434P
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 480 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Evaluación coste-eficacia | 73.11 | sin datos |
| Tipo | para el servidor | para el servidor |
| Eficiencia energética | 11.11 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Rocket Lake-S (2021) | Siena (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | 6 de Mayo 2021 (3 años hace) | 1 de Octubre 2024 (hace menos de un año) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $428 | sin datos |
Evaluación coste-eficacia
Para obtener un índice, comparamos el rendimiento de los procesadores y su coste, teniendo en cuenta el coste de otros procesadores.
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 8 | 48 |
| Flujos | 16 | 96 |
| Frecuencia base | 3.6 GHz | 2.5 GHz |
| La frecuencia máxima | 5.2 GHz | 3.1 GHz |
| Velocidad del neumático | 8 GT/s | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 80 kB (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 512 kB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 16 MB (total) | 128 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 276 mm2 | 4x 73 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | sin datos |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 75 °C |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 35,500 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | + | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1200 | SP6 |
| El consumo de energia (TDP) | 125 Watt | 200 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | sin datos |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | sin datos |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | + | sin datos |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | sin datos |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | + | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
| Secure Key | + | sin datos |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | sin datos |
| OS Guard | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
| EPT | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-3200 | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 128 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 50 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P integradas.
| Núcleo de vídeo | Intel UHD Graphics P750 | N/A |
| La capacidad de memoria de vídeo | 64 GB | sin datos |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | sin datos |
| Clear Video HD | + | sin datos |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | 1.3 GHz | sin datos |
| El número de unidades de ejecución | 32 | sin datos |
| InTru 3D | + | sin datos |
Interfaces gráficas
Compatible con Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | 3 | sin datos |
Calidad de la imagen gráfica
La resolución a través de diferentes interfaces también Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P disponible para las tarjetas gráficas integradas.
| El soporte de la resolución 4K | + | sin datos |
| La resolución máxima a través de HDMI 1.4 | 4096x2160@60Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de eDP | 5120 x 3200 @60Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | sin datos |
API gráfica
Compatible con Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P las tarjetas gráficas de la API, incluidas sus versiones.
| DirectX | 12.1 | sin datos |
| OpenGL | 4.5 | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 20 | 96 |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 6 de Mayo 2021 | 1 de Octubre 2024 |
| Núcleos | 8 | 48 |
| Flujos | 16 | 96 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 125 Vatio | 200 Vatio |
Xeon W-1370P tiene 60% menor consumo de energía.
EPYC Embedded 8434P, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 3 años, 500% más núcleos físicos y 500% más hilos, y un proceso litográfico 180% más avanzado.
No podemos decidir entre Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Xeon W-1370P y EPYC Embedded 8434P deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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Clasificaciones comunitarias
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