Xeon Phi 7295 vs. EPYC Embedded 8434P
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para el servidor | para el servidor |
| Serie | Intel Xeon Phi | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Knights Mill (2017) | Siena (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Diciembre 2017 (6 años hace) | 1 de Octubre 2024 (hace menos de un año) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 72 | 48 |
| Flujos | 288 | 96 |
| Frecuencia base | 1.5 GHz | 2.5 GHz |
| La frecuencia máxima | 1.6 GHz | 3.1 GHz |
| Multiplicador | 15 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 32K (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 512K (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 0 kB (total) | 128 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | sin datos | 4x 73 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 77 °C | sin datos |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 75 °C |
| Cantidad de los transistores | 8,000 million | 35,500 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
| Voltaje del núcleo permisible | 0.550-1.2V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | SVLCLGA3647 | SP6 |
| El consumo de energia (TDP) | 320 Watt | 200 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® AVX-512 | sin datos |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
| SGX | - | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
| EPT | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-2400 | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 384 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 6 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 115.212 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | N/A |
| La capacidad de memoria de vídeo | 1 GB | sin datos |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | 0 MHz | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 36 | 96 |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 1 de Diciembre 2017 | 1 de Octubre 2024 |
| Núcleos | 72 | 48 |
| Flujos | 288 | 96 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 320 Vatio | 200 Vatio |
Xeon Phi 7295 tiene 50% más núcleos físicos y 200% más hilos.
EPYC Embedded 8434P, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 6 años, un proceso litográfico 180% más avanzado, y 60% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Xeon Phi 7295 y EPYC Embedded 8434P deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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