Xeon E5-2666 V3 vs. i3-9000
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 850 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para el servidor | de desktop |
| Serie | sin datos | Intel Core i3 |
| Eficiencia energética | 6.29 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Haswell-EP (2014−2015) | Coffee Lake (2017−2019) |
| Fecha de lanzamiento | 13 de Noviembre 2014 (9 años hace) | 1 de Septiembre 2018 (6 años hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 10 | 4 |
| Flujos | 20 | 4 |
| Frecuencia base | 2.9 GHz | 3.7 GHz |
| La frecuencia máxima | 3.5 GHz | 3.7 GHz |
| Tipo de bus | sin datos | DMI 3.0 |
| Velocidad del neumático | sin datos | 4 × 8 GT/s |
| Multiplicador | sin datos | 37 |
| Caché de nivel 1 | 64K (por núcleo) | 64K (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 256K (por núcleo) | 256K (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 25 MB (total) | 6 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 22 nm | 14 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 356 mm2 | 126 mm2 |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 72 °C |
| Cantidad de los transistores | 2,600 million | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | sin datos | - |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 2 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | 2011-3 | 1151 |
| El consumo de energia (TDP) | 135 Watt | 65 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | sin datos |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| TSX | + | - |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel | DDR4 Dual-channel |
| Capacidad de memoria permitida | sin datos | 64 GB |
| La cantidad de los canales de memoria | sin datos | 2 |
| El ancho de banda de memoria | sin datos | 38.397 GB/s |
| El soporte de la memoria ECC | - | + |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000 integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | Intel UHD Graphics 630 |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 40 | sin datos |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 13 de Noviembre 2014 | 1 de Septiembre 2018 |
| Núcleos | 10 | 4 |
| Flujos | 20 | 4 |
| El proceso tecnológico | 22 nm | 14 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 135 Vatio | 65 Vatio |
Xeon E5-2666 V3 tiene 150% más núcleos físicos y 400% más hilos.
i3-9000, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 3 años, un proceso litográfico 57.1% más avanzado, y 107.7% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Xeon E5-2666 V3 esta destinado para los servidores y las estaciones de trabajo es Core i3-9000 - para los ordenadores de sobremesa.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Xeon E5-2666 V3 y Core i3-9000 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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