Xeon D-2777NX vs. EPYC Embedded 8434P

VS

Detalles principales

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimientono clasificado no clasificado
Lugar por popularidadno en el top-100no en el top-100
Tipopara el servidorpara el servidor
El nombre de código de la arquitectura sin datosSiena (2023−2024)
Fecha de lanzamiento1 de Julio 2022 (2 años hace)1 de Octubre 2024 (hace menos de un año)

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos1648
Flujos3296
Frecuencia base2.2 GHz2.5 GHz
La frecuencia máxima3.3 GHz3.1 GHz
Caché de nivel 1sin datos64 kB (por núcleo)
Caché de nivel 2sin datos1 MB (por núcleo)
Caché de nivel 325 MB128 MB (total)
El proceso tecnológico10 nm5 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)sin datos4x 73 mm2
La temperatura máxima de la carcasa (TCase)sin datos75 °C
Cantidad de los transistoressin datos35,500 million
El soporte de 64 bits++

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuraciónsin datos1
Socket FCBGA2579SP6
El consumo de energia (TDP)116 Watt200 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadasIntel® AVX-512sin datos
AES-NI++
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)+sin datos
QuickAssist+sin datos
Turbo Boost Technology2.0sin datos
Hyper-Threading Technology+sin datos
Thermal Monitoring+-
Precision Boost 2sin datos+
Deep Learning Boost+-

Tecnologías de seguridad

Las tecnologías integradas en Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.

TXT+sin datos
EDB+sin datos
SGXYes with Intel® SPSsin datos

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

AMD-V-+
VT-d+sin datos
VT-x+sin datos

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAMDDR4DDR5
Capacidad de memoria permitida1 TBsin datos
La cantidad de los canales de memoria4sin datos
El soporte de la memoria ECC+-

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P integradas.

Núcleo de vídeosin datosN/A

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express4.05.0
El Número de líneas PCI-Express3296
La revisión del USB3.0sin datos
El número máximo de puertos SATA 6Gb/s24sin datos
El número de los puertos de USB4sin datos
LAN integrada+sin datos

Resumen de pros y contras


Novedad 1 de Julio 2022 1 de Octubre 2024
Núcleos 16 48
Flujos 32 96
El proceso tecnológico 10 nm 5 nm
El consumo de energia (TDP) 116 Vatio 200 Vatio

Xeon D-2777NX tiene 72.4% menor consumo de energía.

EPYC Embedded 8434P, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 2 años, 200% más núcleos físicos y 200% más hilos, y un proceso litográfico 100% más avanzado.

No podemos decidir entre Xeon D-2777NX y EPYC Embedded 8434P. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.


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