VIA Nano QuadCore L4700 vs. Ryzen AI 9 HX PRO 370
Evaluación acumulativa de resultados
Ryzen AI 9 HX PRO 370 supera a Nano QuadCore L4700 en un enorme 4336% según nuestros resultados de referencia agregados.
Contenido
Detalles clave
Comparación del tipo de mercado de procesadores (sobremesa o portátil), arquitectura, momento de inicio de las ventas y precio.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 3209 | 372 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | VIA | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Eficiencia energética | 1.61 | 71.30 |
| Desarrollador | VIA | AMD |
| Fabricante | TSMC | TSMC |
| El nombre de código de la arquitectura | CNQ (2011) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Fecha de lanzamiento | 12 de Mayo 2011 (14 años hace) | 6 de Enero 2025 (hace menos de un año) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 4 | 12 |
| Flujos | 4 | 24 |
| Frecuencia base | 1.2 GHz | 2 GHz |
| La frecuencia máxima | 1.47 GHz | 5.1 GHz |
| Velocidad del neumático | 1333 MHz | 54 MHz |
| Caché de nivel 1 | 128 kB (por núcleo) | 80 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 1 MB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | sin datos | 16 MB |
| El proceso tecnológico | 40 nm | 4 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 2x 66 mm2 | 233 mm2 |
| El soporte de 64 bits | + | - |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | VIA nanoBGA2 | FP8 |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 28 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3 | DDR5 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 integradas.
| Núcleo de vídeo | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con VIA Nano QuadCore L4700 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 16 |
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 0.42 | 18.63 |
| Novedad | 12 de Mayo 2011 | 6 de Enero 2025 |
| Núcleos | 4 | 12 |
| Flujos | 4 | 24 |
| El proceso tecnológico | 40 nm | 4 nm |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 tiene un 4335.7% más de puntuación agregada de rendimiento, una ventaja de edad de 13 años, 200% más núcleos físicos y 500% más hilos, y un proceso litográfico 900% más avanzado.
El AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 es nuestra opción recomendada, ya que supera al VIA Nano QuadCore L4700 en las pruebas de rendimiento.
Otras comparaciones
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