Ryzen AI 9 HX PRO 370 vs. EPYC Embedded 8C24P
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para el servidor |
| Serie | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) | Siena (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | Enero 2025 (recientemente) | 18 de Septiembre 2023 (1 año hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 12 | 12 |
| Flujos | 24 | 24 |
| Frecuencia base | 2 GHz | 2.45 GHz |
| La frecuencia máxima | 5.1 GHz | 3 GHz |
| Velocidad del neumático | 54 MHz | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 80 kB (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 1 MB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 16 MB | 32 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | sin datos | 2x 73 mm2 |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 75 °C |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 17,750 million |
| El soporte de 64 bits | - | + |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | SP6 |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 100 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | sin datos |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR5 | DDR5 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P integradas.
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | N/A |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | 96 |
Resumen de pros y contras
| El proceso tecnológico | 4 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Vatio | 100 Vatio |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 tiene un proceso litográfico 25% más avanzado, y 257.1% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Ryzen AI 9 HX PRO 370 esta destinado para portátiles es EPYC Embedded 8C24P - para los servidores y las estaciones de trabajo.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Ryzen AI 9 HX PRO 370 y EPYC Embedded 8C24P deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
Otras comparaciones
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Clasificaciones comunitarias
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