Ryzen AI 9 HX 375 vs. Xeon w7-2555X
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 302 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para el servidor |
| Serie | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | sin datos |
| Eficiencia energética | 33.40 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | 25 de Julio 2024 (hace menos de un año) | 24 de Agosto 2024 (hace menos de un año) |
| El precio en el momento del lanzamiento | sin datos | $1,069 |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 12 | 14 |
| Flujos | 24 | 28 |
| Frecuencia base | 2 GHz | 3.3 GHz |
| La frecuencia máxima | 5.1 GHz | 4.8 GHz |
| Caché de nivel 1 | sin datos | 80 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 12 MB | 2 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 24 MB | 33.75 MB |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 10 nm |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | sin datos |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 75 °C |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| El multiplicador desbloqueado | - | + |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | sin datos | 1 |
| Socket | FP8 | 4677 |
| El consumo de energia (TDP) | 54 Watt | 210 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | sin datos |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | sin datos | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sin datos | + |
| TSX | - | + |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | sin datos | + |
| VT-x | sin datos | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR5 | DDR5 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X integradas.
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M | N/A |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 64 |
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 12 | 14 |
| Flujos | 24 | 28 |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 10 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 54 Vatio | 210 Vatio |
Ryzen AI 9 HX 375 tiene un proceso litográfico 150% más avanzado, y 288.9% menor consumo de energía.
Xeon w7-2555X, por otro lado, tiene 16.7% más núcleos físicos y 16.7% más hilos.
No podemos decidir entre Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Ryzen AI 9 HX 375 esta destinado para portátiles es Xeon w7-2555X - para los servidores y las estaciones de trabajo.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Ryzen AI 9 HX 375 y Xeon w7-2555X deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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