Ryzen AI 9 HX 370 vs. Ultra 7 265F
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 237 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | de desktop |
| Eficiencia energética | 75.34 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Strix Point (2024) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Fecha de lanzamiento | Julio 2024 (recientemente) | Enero 2025 |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 12 | 20 |
| Flujos | 24 | 20 |
| Frecuencia base | 2 GHz | 2.4 GHz |
| La frecuencia máxima | 5.1 GHz | 5.3 GHz |
| Velocidad del neumático | 54 MHz | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 80 kB (por núcleo) | 112 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 1 MB (por núcleo) | 3 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 24 MB (total) | 30 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 3 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | sin datos | 243 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 17,800 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | 1851 |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | sin datos |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sin datos | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | sin datos | + |
| VT-x | sin datos | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR5 | DDR5 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F integradas.
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M | N/A |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | 20 |
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 12 | 20 |
| Flujos | 24 | 20 |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 3 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Vatio | 65 Vatio |
Ryzen AI 9 HX 370 tiene 20% más hilos, y 132.1% menor consumo de energía.
Ultra 7 265F, por otro lado, tiene 66.7% más núcleos físicos, y un proceso litográfico 33.3% más avanzado.
No podemos decidir entre Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Ryzen AI 9 HX 370 esta destinado para portátiles es Core Ultra 7 265F - para los ordenadores de sobremesa.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Ryzen AI 9 HX 370 y Core Ultra 7 265F deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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Clasificaciones comunitarias
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