Ryzen 9 3900 vs. Core 2 Duo T7250
Evaluación acumulativa de resultados
Ryzen 9 3900 supera a Core 2 Duo T7250 en un enorme 4243% según nuestros resultados de referencia agregados.
Contenido
Detalles clave
Comparación del tipo de mercado de procesadores (sobremesa o portátil), arquitectura, momento de inicio de las ventas y precio.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 407 | 3224 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Evaluación coste-eficacia | 17.42 | sin datos |
| Tipo | de desktop | para los portátiles |
| Serie | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | Intel Core 2 Duo |
| Eficiencia energética | 11.32 | 0.48 |
| Desarrollador | AMD | Intel |
| Fabricante | TSMC | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | Merom (2006−2008) |
| Fecha de lanzamiento | 24 de Septiembre 2019 (6 años hace) | 2 de Agosto 2007 (18 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $499 | sin datos |
Evaluación coste-eficacia
Para obtener un índice, comparamos el rendimiento de los procesadores y su coste, teniendo en cuenta el coste de otros procesadores.
Gráfico de dispersión entre rendimiento y precio
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 12 | 2 |
| Flujos | 24 | 2 |
| Frecuencia base | 3.1 GHz | 2 GHz |
| La frecuencia máxima | 4.3 GHz | 2 GHz |
| Velocidad del neumático | sin datos | 800 MHz |
| Caché de nivel 1 | 768 kB | 64 kB |
| Caché de nivel 2 | 6 MB | 2 MB |
| Caché de nivel 3 | 64 MB | 0 kB |
| El proceso tecnológico | 7 nm, 12 nm | 65 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 2x 74 mm2 | 143 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | sin datos | 100 °C |
| Cantidad de los transistores | 7,600 million | 291 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
| El multiplicador desbloqueado | + | - |
| Voltaje del núcleo permisible | sin datos | 1.075V-1.175V |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | AM4 | PBGA479,PPGA478 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | sin datos |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sin datos | + |
| Turbo Boost Technology | sin datos | - |
| Hyper-Threading Technology | sin datos | - |
| Demand Based Switching | sin datos | - |
| La paridad de FSB | sin datos | - |
| Precision Boost 2 | + | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | sin datos | - |
| EDB | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | sin datos | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-3200 | sin datos |
| Capacidad de memoria permitida | 128 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 51.196 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250 integradas.
| Núcleo de vídeo | N/A | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 4.0 | sin datos |
| El Número de líneas PCI-Express | 24 | sin datos |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Ryzen 9 3900 y Core 2 Duo T7250 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Puntuación sintética combinada de los puntos de referencia
Esta es nuestra clasificación de rendimiento de referencia combinada.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo. Aparte de eso, Passmark mide el rendimiento multinúcleo.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 es un antiguo benchmark de trazado de rayos para procesadores de Maxon, autores de Cinema 4D. Su versión de un solo núcleo utiliza un solo hilo de la CPU para renderizar una moto de aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 17.37 | 0.40 |
| Novedad | 24 de Septiembre 2019 | 2 de Agosto 2007 |
| Núcleos | 12 | 2 |
| Flujos | 24 | 2 |
| El proceso tecnológico | 7 nm | 65 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 35 Vatio |
Ryzen 9 3900 tiene un 4242.5% más de puntuación agregada de rendimiento, una ventaja de edad de 12 años, 500% más núcleos físicos y 1100% más hilos, y un proceso litográfico 828.6% más avanzado.
Core 2 Duo T7250, por otro lado, tiene 85.7% menor consumo de energía.
El AMD Ryzen 9 3900 es nuestra opción recomendada, ya que supera al Intel Core 2 Duo T7250 en las pruebas de rendimiento.
Tenga en cuenta que Ryzen 9 3900 esta destinado para los ordenadores de sobremesa es Core 2 Duo T7250 - para portátiles.
Otras comparaciones
Hemos recopilado una selección de comparaciones de CPU, desde procesadores muy parecidos hasta otras comparaciones que pueden ser de interés.
