i3-9000 vs. Ryzen Embedded 8645HS
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | para el servidor |
| Serie | Intel Core i3 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Coffee Lake (2017−2019) | Hawk Point (2024) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Septiembre 2018 (6 años hace) | 2 de Abril 2024 (hace menos de un año) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 4 | 6 |
| Flujos | 4 | 12 |
| Frecuencia base | 3.7 GHz | 4.3 GHz |
| La frecuencia máxima | 3.7 GHz | 5 GHz |
| Tipo de bus | DMI 3.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 8 GT/s | sin datos |
| Multiplicador | 37 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64K (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 256K (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 6 MB (total) | 16 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 126 mm2 | 178 mm2 |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 25,000 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | FP8 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 64 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 38.397 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS integradas.
| Núcleo de vídeo Comparar | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon 760M |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 20 |
Resumen de pros y contras
| Núcleo de vídeo | 3.09 | 14.99 |
| Novedad | 1 de Septiembre 2018 | 2 de Abril 2024 |
| Núcleos | 4 | 6 |
| Flujos | 4 | 12 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 45 Vatio |
Ryzen Embedded 8645HS tiene 385.1% GPU integrada más rápida, una ventaja de edad de 5 años, 50% más núcleos físicos y 200% más hilos, un proceso litográfico 250% más avanzado, y 44.4% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Core i3-9000 esta destinado para los ordenadores de sobremesa es Ryzen Embedded 8645HS - para los servidores y las estaciones de trabajo.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core i3-9000 y Ryzen Embedded 8645HS deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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