i3-4170 vs. Sempron LE-1150
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i3-4170 y Sempron LE-1150, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 1805 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Evaluación coste-eficacia | 0.43 | sin datos |
| Tipo | de desktop | de desktop |
| Eficiencia energética | 4.00 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Haswell (2013−2015) | Sparta (2007) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Mayo 2014 (10 años hace) | Agosto 2007 (17 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $117 | sin datos |
Evaluación coste-eficacia
Para obtener un índice, comparamos el rendimiento de los procesadores y su coste, teniendo en cuenta el coste de otros procesadores.
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core i3-4170 y Sempron LE-1150: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-4170 y Sempron LE-1150, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 4 | 1 |
| Frecuencia base | 3.7 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 3.7 GHz | 2 GHz |
| Velocidad del neumático | 5 GT/s | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64 kB (por núcleo) | 128 kB |
| Caché de nivel 2 | 256 kB (por núcleo) | 256 kB |
| Caché de nivel 3 | 3 MB (total) | 0 kB |
| El proceso tecnológico | 22 nm | 65 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 177 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 1,400 million | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core i3-4170 y Sempron LE-1150 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1150 | AM2 |
| El consumo de energia (TDP) | 54 Watt | 45 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core i3-4170 y Sempron LE-1150 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | sin datos |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | + | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core i3-4170 y Sempron LE-1150 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
| Secure Key | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-4170 y Sempron LE-1150 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | - | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
| EPT | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-4170 y Sempron LE-1150. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 | sin datos |
| Capacidad de memoria permitida | 32 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 25.6 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-4170 y Sempron LE-1150 integradas.
| Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 4400 | sin datos |
| La capacidad de memoria de vídeo | 2 GB | sin datos |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | sin datos |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | 1.15 GHz | sin datos |
| InTru 3D | + | sin datos |
Interfaces gráficas
Compatible con Core i3-4170 y Sempron LE-1150 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | 3 | sin datos |
| eDP | + | sin datos |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | sin datos |
| VGA | + | sin datos |
Calidad de la imagen gráfica
La resolución a través de diferentes interfaces también Core i3-4170 y Sempron LE-1150 disponible para las tarjetas gráficas integradas.
| La resolución máxima a través de HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de eDP | 3840x2160@60Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de DisplayPort | 3840x2160@60Hz | sin datos |
| La resolución máxima a través de VGA | 1920x1200@60Hz | sin datos |
API gráfica
Compatible con Core i3-4170 y Sempron LE-1150 las tarjetas gráficas de la API, incluidas sus versiones.
| DirectX | 11.1/12 | sin datos |
| OpenGL | 4.3 | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-4170 y Sempron LE-1150 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | Up to 3.0 | sin datos |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | sin datos |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core i3-4170 y Sempron LE-1150 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 4 | 1 |
| El proceso tecnológico | 22 nm | 65 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 54 Vatio | 45 Vatio |
i3-4170 tiene 100% más núcleos físicos y 300% más hilos, y un proceso litográfico 195.5% más avanzado.
Sempron LE-1150, por otro lado, tiene 20% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core i3-4170 y Sempron LE-1150. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core i3-4170 y Sempron LE-1150 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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