Duo T2700 vs. Ryzen Embedded 8845HS
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 3103 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para el servidor |
| Serie | Intel Core Duo | sin datos |
| Eficiencia energética | 0.95 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Yonah (2005−2006) | Hawk Point (2024) |
| Fecha de lanzamiento | 28 de Julio 2006 (18 años hace) | 2 de Abril 2024 (hace menos de un año) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $663 | sin datos |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 8 |
| Flujos | 2 | 16 |
| Frecuencia base | 2.33 GHz | 3.8 GHz |
| La frecuencia máxima | 2.33 GHz | 5.1 GHz |
| Velocidad del neumático | 667 MHz | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 0 kB | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 2 MB | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 0 kB | 16 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 65 nm | 4 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 90 mm2 | 178 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 151 Million | 25,000 million |
| El soporte de 64 bits | - | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
| Voltaje del núcleo permisible | 1.1625V - 1.3V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | PPGA478, PBGA479 | FP8 |
| El consumo de energia (TDP) | 31 Watt | 45 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| Idle States | - | sin datos |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| PAE | 32 Bit | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR1 | DDR5 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | AMD Radeon 780M |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 20 |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 28 de Julio 2006 | 2 de Abril 2024 |
| Núcleos | 2 | 8 |
| Flujos | 2 | 16 |
| El proceso tecnológico | 65 nm | 4 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 31 Vatio | 45 Vatio |
Duo T2700 tiene 45.2% menor consumo de energía.
Ryzen Embedded 8845HS, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 17 años, 300% más núcleos físicos y 700% más hilos, y un proceso litográfico 1525% más avanzado.
No podemos decidir entre Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Core Duo T2700 esta destinado para portátiles es Ryzen Embedded 8845HS - para los servidores y las estaciones de trabajo.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core Duo T2700 y Ryzen Embedded 8845HS deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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