Core 2 Duo T8300 vs. Core i3-370M
Puntuación agregada de rendimiento
Core 2 Duo T8300 supera a Core i3-370M en un significativo 27% según nuestros resultados de referencia agregados.
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2511 | 2673 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Eficiencia energética | 2.51 | 1.97 |
| El nombre de código de la arquitectura | Penryn (2008−2011) | Arrandale (2010−2011) |
| Fecha de lanzamiento | 10 de Enero 2008 (16 años hace) | 20 de Junio 2010 (14 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $241 | $245 |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Flujos | 2 | 4 |
| Frecuencia base | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| La frecuencia máxima | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| Tipo de bus | sin datos | DMI 1.0 |
| Velocidad del neumático | 800 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplicador | sin datos | 18 |
| Caché de nivel 1 | sin datos | 64K (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 3 MB | 256K (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 3 MB L2 Cache | 3 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 32 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 107 mm2 | 81+114 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Cantidad de los transistores | 410 Million | 382+177 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
| Voltaje del núcleo permisible | 1V-1.25V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | sin datos | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | BGA479,PGA478 | PGA988 |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | sin datos | + |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| PAE | sin datos | 36 Bit |
| FDI | sin datos | + |
| Fast Memory Access | sin datos | + |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | sin datos | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | sin datos | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | sin datos | DDR3 |
| Capacidad de memoria permitida | sin datos | 8 GB |
| La cantidad de los canales de memoria | sin datos | 2 |
| El ancho de banda de memoria | sin datos | 17.051 GB/s |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | sin datos | + |
| Clear Video HD | sin datos | + |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | sin datos | 667 MHz |
Interfaces gráficas
Compatible con Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | sin datos | 2 |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 2.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 16 |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Puntuación sintética combinada de los puntos de referencia
Esta es nuestra clasificación de rendimiento de referencia combinada. Estamos mejorando regularmente nuestros algoritmos de combinación, pero si encuentras algunas inconsistencias percibidas, no dudes en hablar en la sección de comentarios, solemos solucionar los problemas rápidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 es un antiguo benchmark de trazado de rayos para procesadores de Maxon, autores de Cinema 4D. Su versión de un solo núcleo utiliza un solo hilo de la CPU para renderizar una moto de aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 0.93 | 0.73 |
| Novedad | 10 de Enero 2008 | 20 de Junio 2010 |
| Flujos | 2 | 4 |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 32 nm |
Core 2 Duo T8300 tiene un 27.4% más de puntuación agregada de rendimiento.
i3-370M, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 2 años, 100% más hilos, y un proceso litográfico 40.6% más avanzado.
El Core 2 Duo T8300 es nuestra opción recomendada, ya que supera al Core i3-370M en las pruebas de rendimiento.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo T8300 y Core i3-370M deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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