Core 2 Duo E8400 vs. Sempron 3200+
Puntuación agregada de rendimiento
Core 2 Duo E8400 supera a Sempron 3200+ en un enorme 356% según nuestros resultados de referencia agregados.
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2682 | 3297 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | de desktop |
| Eficiencia energética | 1.06 | 0.24 |
| El nombre de código de la arquitectura | Wolfdale (2008−2010) | Palermo (2001−2005) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Enero 2008 (16 años hace) | 1 de Octubre 2005 (19 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | sin datos | $13 |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 2 | 1 |
| Frecuencia base | 3 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 3 GHz | 1.8 GHz |
| Velocidad del neumático | 1333 MHz | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64 kB (por núcleo) | 128 kB |
| Caché de nivel 2 | 6 MB (total) | 256 kB |
| Caché de nivel 3 | 0 kB | 0 kB |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 90 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 104 mm2 | 103 mm2 |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 410 million | 63 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
| Voltaje del núcleo permisible | 0.85V-1.3625V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | 939 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | + | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ integradas.
| Núcleo de vídeo | On certain motherboards (Chipset feature) | On certain motherboards (Chipset feature) |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 2.0 | sin datos |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Puntuación sintética combinada de los puntos de referencia
Esta es nuestra clasificación de rendimiento de referencia combinada. Estamos mejorando regularmente nuestros algoritmos de combinación, pero si encuentras algunas inconsistencias percibidas, no dudes en hablar en la sección de comentarios, solemos solucionar los problemas rápidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 0.73 | 0.16 |
| Novedad | 1 de Enero 2008 | 1 de Octubre 2005 |
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 2 | 1 |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 90 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 62 Vatio |
Core 2 Duo E8400 tiene un 356.3% más de puntuación agregada de rendimiento, una ventaja de edad de 2 años, 100% más núcleos físicos y 100% más hilos, y un proceso litográfico 100% más avanzado.
Sempron 3200+, por otro lado, tiene 4.8% menor consumo de energía.
El Core 2 Duo E8400 es nuestra opción recomendada, ya que supera al Sempron 3200+ en las pruebas de rendimiento.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo E8400 y Sempron 3200+ deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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