Core 2 Duo E8400 vs. Mobile Sempron SI-40
Puntuación agregada de rendimiento
Core 2 Duo E8400 supera a Mobile Sempron SI-40 en un enorme 265% según nuestros resultados de referencia agregados.
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2690 | 3244 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | para los portátiles |
| Serie | sin datos | AMD Mobile Sempron |
| Eficiencia energética | 1.07 | 0.76 |
| El nombre de código de la arquitectura | Wolfdale (2008−2010) | Sable (2008−2009) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Enero 2008 (17 años hace) | 4 de Julio 2008 (16 años hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 2 | 1 |
| Frecuencia base | 3 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 3 GHz | 2 GHz |
| Velocidad del neumático | 1333 MHz | 1800 MHz |
| Caché de nivel 1 | 64 kB (por núcleo) | sin datos |
| Caché de nivel 2 | 6 MB (total) | 512 kB |
| Caché de nivel 3 | 0 kB | sin datos |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 65 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 104 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima del núcleo | sin datos | 100 °C |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 410 million | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
| Voltaje del núcleo permisible | 0.85V-1.3625V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | sin datos |
| Socket | LGA775 | S1g2 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | + | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40 integradas.
| Núcleo de vídeo | On certain motherboards (Chipset feature) | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 2.0 | sin datos |
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 0.73 | 0.20 |
| Novedad | 1 de Enero 2008 | 4 de Julio 2008 |
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 2 | 1 |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 65 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 25 Vatio |
Core 2 Duo E8400 tiene un 265% más de puntuación agregada de rendimiento, 100% más núcleos físicos y 100% más hilos, y un proceso litográfico 44.4% más avanzado.
Mobile Sempron SI-40, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 6 meses, y 160% menor consumo de energía.
El Core 2 Duo E8400 es nuestra opción recomendada, ya que supera al Mobile Sempron SI-40 en las pruebas de rendimiento.
Tenga en cuenta que Core 2 Duo E8400 esta destinado para los ordenadores de sobremesa es Mobile Sempron SI-40 - para portátiles.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo E8400 y Mobile Sempron SI-40 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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