Core 2 Duo E7500 vs. Ryzen 3 3200U
Puntuación agregada de rendimiento
Ryzen 3 3200U supera a Core 2 Duo E7500 en un enorme 231% según nuestros resultados de referencia agregados.
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2700 | 1792 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | para los portátiles |
| Serie | sin datos | AMD Ryzen 3 |
| Eficiencia energética | 1.05 | 15.02 |
| El nombre de código de la arquitectura | Wolfdale (2008−2010) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| Fecha de lanzamiento | 10 de Enero 2009 (15 años hace) | 6 de Enero 2019 (5 años hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Flujos | 2 | 4 |
| Frecuencia base | 2.93 GHz | 2.6 GHz |
| La frecuencia máxima | 0.93 GHz | 3.5 GHz |
| Tipo de bus | sin datos | PCIe 3.0 |
| Velocidad del neumático | 1066 MHz | sin datos |
| Multiplicador | sin datos | 26 |
| Caché de nivel 1 | 64 kB (por núcleo) | 128K (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 3 MB (total) | 512K (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 0 kB | 4 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 12 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 82 mm2 | 246 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | sin datos | 105 °C |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 228 million | 4940 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | + |
| Voltaje del núcleo permisible | 0.85V-1.3625V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | FP5 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4 |
| Capacidad de memoria permitida | sin datos | 64 GB |
| La cantidad de los canales de memoria | sin datos | 2 |
| El ancho de banda de memoria | sin datos | 38.397 GB/s |
| El soporte de la memoria ECC | - | + |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U integradas.
| Núcleo de vídeo | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 12 |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Puntuación sintética combinada de los puntos de referencia
Esta es nuestra clasificación de rendimiento de referencia combinada. Estamos mejorando regularmente nuestros algoritmos de combinación, pero si encuentras algunas inconsistencias percibidas, no dudes en hablar en la sección de comentarios, solemos solucionar los problemas rápidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 0.72 | 2.38 |
| Novedad | 10 de Enero 2009 | 6 de Enero 2019 |
| Flujos | 2 | 4 |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 12 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 15 Vatio |
Ryzen 3 3200U tiene un 230.6% más de puntuación agregada de rendimiento, una ventaja de edad de 9 años, 100% más hilos, un proceso litográfico 275% más avanzado, y 333.3% menor consumo de energía.
El Ryzen 3 3200U es nuestra opción recomendada, ya que supera al Core 2 Duo E7500 en las pruebas de rendimiento.
Tenga en cuenta que Core 2 Duo E7500 esta destinado para los ordenadores de sobremesa es Ryzen 3 3200U - para portátiles.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo E7500 y Ryzen 3 3200U deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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